[实用新型]一种双面镂空板有效

专利信息
申请号: 200720122545.5 申请日: 2007-08-28
公开(公告)号: CN201182037Y 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 张沈宁;刘运杰 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 镂空
【说明书】:

技术领域

实用新型属于FPC(柔性线路板)制造技术领域,尤其涉及一种双面镂空板。

背景技术

随着技术的不断发展,柔性线路板,尤其是双面镂空板在LCD领域得到广泛的应用。一般而言,双面镂空板为双面线路,包括异向导电膜(ACF)端子及镂空手指,用在LCD中时,异向导电膜端子用于LCD压玻璃,镂空手指则用来与一些部件压焊。现有技术提供了一种双面镂空板,如图1所示,它包括粘接层1’、上、下铜箔层21’、22’、上、中及下覆盖膜层31’、32’、33’。上覆盖膜层31’设置在上铜箔层21’的上方,下覆盖膜层33’设置在下铜箔层22’的下方,中覆盖膜层32’是通过全压的方式设置在下铜箔层22’的上方,中覆盖膜层32’的作用主要是起到机械支撑作用,而为防止出现褶皱及断裂,中覆盖膜层32’需达到一定的厚度,现有技术均倾向于选择较厚的尺寸。上铜箔层21’通过粘接层1’设置在中覆盖膜层32’的上方,在中、下覆盖膜层32’、33’上分别开有与下铜箔层22’相通的上、下镂空窗口321’、331’,该上、下镂空窗口321’、331’位置相互对应,且均是沿着上覆盖膜层31’、上铜箔层21’及粘结层的右端面开设的,上、下镂空窗口321’、331’形成的区域即为镂空手指区,在该镂空手指区铜箔的表面处理为硬金(含有钴)。

这种产品的缺陷主要存在于以下几个方面:首先,上镂空窗口321’是沿着上覆盖膜层31’、上铜箔层21’及粘结层1’的右端面开设的,这就意味着,镂空手指的阶差是从最上层的上覆盖膜31’的上端面算起,即图中的H’,无疑阶差值被不必要的增大了,这样一来,会使得对铜箔表面压制电路时的干膜层压工序中,非常容易产生气泡,从而导致镂空手指区出现凹蚀,即会对镂空手指区的非金属材料造成侵蚀。这种凹蚀会直接导致产品的成品率的下降;其次,该产品的组成结构不合理,上、下纯铜箔层间倾向于选用较厚的中覆盖膜,这就会造成上覆盖膜的上端面至镂空手指(下铜箔的上表面)的距离变大,也即镂空手指与该中覆盖膜层32’交接处存在较大的阶差H’,进一步的加大凹蚀的可能性;再次,中覆盖膜层32’是采用全压的方式设置在下铜箔层22’的上方,压合后产生的转印问题将更严重,同样也会导致阶差的扩大;最后,镂空手指区铜箔表面处理主要是硬金(含有钴),在后续制作过程中就容易出现镂空手指断裂的现象,进一步导致成品率的下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双面镂空板,能够显著的减少凹蚀问题的出现。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

提供一种双面镂空板,它包括粘接层、上、下铜箔层、上、中及下覆盖膜层,其中,上覆盖膜层设置在上铜箔层的上方,下覆盖膜层设置在下铜箔层的下方,中覆盖膜层设置在下铜箔层的上方,上铜箔层通过粘接层设置在中覆盖膜层的上方,在中、下覆盖膜层上分别开有与下铜箔层相通的上、下镂空窗口,上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层均设置在中覆盖膜层上镂空窗口以外的位置上,所述的上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层靠近上镂空窗口一端的端面均与所述上镂空窗口相对应的端面相互错开。

采用这样的结构以后,上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层靠近上镂空窗口一端的端面均与所述镂空窗口相对应的端面相互错开,那么镂空手指区的下铜箔的阶差就只是中覆盖膜上端面至下铜箔表面的距离,显然,这大大小于现有产品中的阶差值,能够显著的减缓镂空手指区出现和凹蚀问题,从而有效地提高产品的成品率。

附图说明

图1是现有技术提供双面镂空板的截面示意图;

图2是本实用新型提供的一较佳实施例的截面示意图;

图3是本实用新型提供的一较佳实施例的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图2和图3所示的双面镂空板的一较佳实施例,它包括粘接层1,上、下铜箔层21、22,还有上、中、下覆盖膜层31、32、33。

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