[实用新型]嵌入式多参量复合传感器

权利要求书

1.一种嵌入式多参量复合传感器，其特征在于：两个形状相同的上半圆壳体(2)和下半圆壳体(8)对接构成中央有通孔的圆盘壳体，该圆盘壳体的内圈和外圈均按同一方向轴向延伸形成凸台，在所述圆盘壳体的内圈的凸台上嵌接有二个加速度传感装置(1)、二个速度传感装置(3)、一个温度传感装置(7)，其中两个速度传感装置(3)分别安装在上半圆壳体(2)或下半圆壳体(8)上，并且位于穿过圆盘中心的直线上，所述二个加速度传感装置(1)位于安装在下半圆壳体(8)上的速度传感装置(3)的两侧，并且二个加速度传感装置(1)的轴心线相垂直，所述二个温度传感装置(7)一个在下半圆壳体(8)内圈的凸台上，另一个在上半圆壳体(2)的顶端。

2.根据权利要求1所述的嵌入式多参量复合传感器，其特征在于：所述速度传感装置(3)由外壳(16)、磁钢(17)、引出线(18)、骨架(19)、T型铁心(20)和线圈(21)组成，其中磁钢(17)为圆柱体，该磁钢(17)的下段伸入骨架(19)中，该磁钢(17)的底面与T型铁心(20)接触，所述线圈(21)绕制在有T型铁心(20)穿过的骨架(19)段的外面，所述磁钢(17)上段和线圈的引出线(18)装在外壳(16)内。

3.根据权利要求1所述的嵌入式多参量复合传感器，其特征在于：所述加速度传感装置(1)由机座(9)、压电元件(10)、输出电缆(11)、质量块(12)、金属片(13)、薄膜(14)、外壳(15)组成，其中压电元件(10)封装在机座(9)与外壳(15)所形成的空腔内，在该压电元件(10)的上表面盖有质量块(12)，该压电元件(10)通过位于其上下表面的金属片(13)及导线与输出电缆(11)连接；该金属片(13)外表面粘接薄膜(14)，并通过薄膜(14)保持与机座(9)和质量块(12)绝缘；外壳(15)通过螺纹与机座(9)相连。

4.根据权利要求1所述的嵌入式多参量复合传感器，其特征在于：所述的温度传感装置(7)由热敏元件组成，在金属套管(22)与热电极(23)之间填充绝缘材料(24)。

5.根据权利要求书1所述的嵌入式多参量复合传感器，其特征在于：在所述上半圆壳体(2)和下半圆壳体(8)的外边缘翻边形成安装平面(25)，在该翻边平面(25)上开有安装孔(26)。