[实用新型]阵列式模块型连接器无效
申请号: | 200720125541.2 | 申请日: | 2007-09-06 |
公开(公告)号: | CN201112811Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 吴启贤 | 申请(专利权)人: | 金桥科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/514;H01R13/518;H01R13/658;H01R25/00;H01R27/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 模块 连接器 | ||
1.一种阵列式模块型连接器,其特征在于,包括:
一壳体,设有多个为阵列式排列且一端呈开口状的容置槽,该壳体的另一端具有一延伸段,该延伸段上具有分别与容置槽连通的出线孔,并于该壳体的一侧设有一缺口部;
多个连接器,分别设于上述各容置槽中,各连接器至少包含有一插座、一包覆于插座外部的金属壳体、及一连接插座且由出线孔穿出的导线,且各连接器的金属壳体间分别具有一导体;
一扩充连接器,设置于上述壳体的缺口部中,且该扩充连接器至少具有一外壳、一设于外壳中且包覆有金属壳体的插座、一设于外壳与插座间的金属弹片、及一连接插座且由外壳穿出的导线;以及
一金属封盖,套设于上述壳体上且与各连接器的金属壳体、导体及扩充连接器的金属弹片接触,且该金属封盖的一面上具有多个供各连接器及扩充连接器所设插座对应的穿孔。
2.如权利要求1所述的阵列式模块型连接器,其特征在于,该壳体的至少二端面上分别设有一凹陷部。
3.如权利要求1所述的阵列式模块型连接器,其特征在于,各容置槽至少一侧分别具有一卡勾。
4.如权利要求1所述的阵列式模块型连接器,其特征在于,该缺口部的至少二侧壁上分别设有一导轨。
5.如权利要求1所述的阵列式模块型连接器,其特征在于,各导体可为一金属网。
6.如权利要求1所述的阵列式模块型连接器,其特征在于,该扩充连接器的外壳分别于至少二侧壁上设有一滑槽。
7.如权利要求1所述的阵列式模块型连接器,其特征在于,该金属封盖的至少二端面上分别设有一顶掣板,且该金属封盖的侧缘分别设置一具有固定孔的翼板、及多个勾体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金桥科技股份有限公司,未经金桥科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720125541.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种导线线夹
- 下一篇:高频头的选择切换电路及应用该电路的调试装置