[实用新型]集成电路模块的吸取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸取装置，更确切的说是一种集成电路模块的吸取装置。

背景技术

球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)技术是目前常见的集成电路(Integrated Circuit，IC)封装技术，主要应用于PCB板上，应用于电子产品的制程中，其在集成电路的底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统的以金属导线架在周围做引脚的方式，将集成电路模块设置在印刷电路板上。当采用球栅阵列封装技术的电子产品出现瑕疵或失去功能时，往往需要将异常的集成电路模块做更换，以使得该电子产品仍能继续使用。

传统的BGA卸除装置由而下依次为微型分度头、热风腔、连接在热风腔底部的喷嘴、微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴穿出，吸嘴管前端内置有吸嘴，上述热风腔和微型分度头分别由不同的电机驱动，现驱动电机，将热风腔下降，对PCB板以及BGA加热，然后驱动另一个电机，将微型分度头下降，将吸嘴管下降到BGA，将被加热后的BGA吸走。上述两个电机驱动浪费资源，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种只需一个电机驱动便可达到卸除BGA的集成电路模块的吸取装置。

为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴，微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出，吸嘴管前端内置有吸嘴，还包括电机、设有一固定板，其一端与热风腔的侧壁固定连接，另一端与微型分度头的侧壁连接，热风腔连接电机。

所述固定板内壁上设有具有上下限位柱的直线导轨，微型分度头的侧壁上设有滑体，滑体可在直线导轨的上下限位柱范围内滑动。

在热风腔上方设置一与起连接的连接板，微型分度头和连接板之间设有弹簧。

微型分度头上具有一延伸的侧边，侧边上具有插键，所述连接板的侧壁上设有插槽，所述插键位于所述插槽内，微型分度头侧壁的插槽一侧设置有用以感应微型分度头位置的传感器。

所述吸嘴管伸出于喷嘴一定长度。

本实用新型的有益效果为：一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴，微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出，吸嘴管前端内置有吸嘴，还包括电机、设有一固定板，其一端与热风腔的侧壁固定连接，另一端与微型分度头的侧壁连接，热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动，只需一个电机驱动，同样可以达到卸除BGA的目的，因此大大节省了成本。

附图说明

图1是本实用新型集成电路模块的吸取装置的主视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的局部的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1、图2和图3，一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次包括微型分度头1、热风腔2、安装于热风腔2底部的喷嘴3，微型分度头1底部连接有吸嘴管4，吸嘴管4穿过热风腔2从喷嘴3中伸出，吸嘴管4前端内置有吸嘴5，用以直接吸取BGA，热风腔2的侧壁固定连接一固定板6，该固定板6的另一端连接微型分度头1的侧壁，热风腔2连接电机(图中未示出)。启动电机，由于电机连接热风腔2，因此热风腔2下降，喷嘴3下降，由于微型分度头1与热风腔1连接，因此微型分度头1也下降，吸嘴管4下降，吸嘴5下降，当热风腔2加热完毕后，控制电机反转，热风腔2和吸嘴管4以及吸嘴4上升，吸嘴4将BGA吸走，从而将BGA卸除。

可在上述固定板6的内壁设置一具有上下限位柱(图中未示出)的直线导轨7，微型分度头侧壁上设置一滑体8，该滑体8可在上述直线导轨7的上下限位柱之间滑动。微型分度头1在触碰到BGA之前，其由于重力作用位于直线导轨的下限位柱处，当吸嘴5接触到BGA后，以后吸嘴5管每下降一点，吸嘴5管受力向上运动，微型分度头1沿直线导轨7向上运动，当吸嘴5与BGA完全紧密接触后，吸嘴5处于压紧状态，微型分度头1的滑体8上升到直线导轨7的上限位柱位置，此时，吸嘴5与BGA完全密封接触，紧密的接触便于吸取BGA。