[实用新型]热处理用晶圆支持器有效
| 申请号： | 200720127457.4 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN201075384Y | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈汉阳 | 申请（专利权）人： | 陈汉阳 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙刚;赵海生 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热处理 用晶圆 支持 | ||
【权利要求书】：
1.一种热处理用晶圆支持器，其特征在于：
一体相连的一固定部(21)以及一延伸部(22)；
该延伸部(22)开放端以一下降的阶层构成一晶圆支托部(24)，该晶圆支托部(24)于开放端顶面一体设一半球珠(25)，该延伸部(22)设一滚轮容置空间(26)，一滚轮(28)以一轮轴(29)枢设于该滚轮容置空间(26)；该延伸部(22)设一扣夹枢设孔(30)；
一扣夹(31)，包括二平行的夹臂(32)、连接于二夹臂(32)一端的连接部(33)、以及设于该夹臂(32)开放端相对的弹力作用部(34)；该扣夹(31)以该连接部(33)枢设于该扣夹枢设孔(30)中，其二夹臂(32)贴着该延伸部(22)的侧面，其弹力作用部(34)将该扣夹(31)的弹夹力作用于该轮轴(29)的两端。
2.如权利要求1所述热处理用晶圆支持器，其特征在于，该扣夹枢设孔(30)上方的延伸部二侧壁各设一凹槽(35)。
3.如权利要求1所述热处理用晶圆支持器，其特征在于，该延伸部(22)是以左右内缩的阶层使该晶圆支托部(24)的左右宽度小于该延伸部(22)的左右宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈汉阳，未经陈汉阳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720127457.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水战游艺艇
- 下一篇：机电双动力助力车车速控制手把
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
