[实用新型]高效能内存测试模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内存测试模块，特别是指一种可替换导电介质的高效能内存测试模块。

背景技术

球栅数组封装芯片BGA(Ball grid array packed IC)是目前半导体封装组件的主流，因其具有较高的I/O密度(high density)、以及可利用表面黏着技术(SMT)直接设置在电路板上。通常半导体封装芯片皆需经过一特定的封装测试程序，然而球栅数组封装芯片由于具有较高I/O密度、及特殊的球形接脚，因此在测试方法上与其它半导体封装组件不同且较为困难。球栅数组封装芯片(Ball grid array test socket assembly)主要用在连接球栅数组封装组件的球形接脚(ball contact)至电路板的接触区域，使球栅数组封装组件的球形接脚不用直接焊接于电路板的接触区域，即可达到测试的目的。

请参阅图1、图2所示，是常见的传统BGA测试模块的立体示意图、及连接球栅数组封装组件的球形接脚与电路板导孔的剖面示图；常见的传统BGA测试模块100具有一盒体101、一夹具102、一定位框103、及多数个导电端子104所组成，其中盒体101内具有一导体底座105，且定位框103容置在盒体101导体底座105上方，并形成一容置空间106，此导体底座105具有多数个通导通孔107，可以容置多数个导电端子104；前述容置空间106可以容置球栅数组封装组件200，且球栅数组封装组件200在置入容置空间106后，利用设置在盒体101两侧的夹具102夹持固定，使其球形接脚201可以与对应的导电端子104的一接触端104a接触，而另一接触端104b延伸出盒体101并穿设固焊在进行测试用的电路板300上的多数个导孔301，利用前述的组件进行球栅数组封装组件200的测试。

如图3、图4所示，是另一常见的BGA测试模块结构立体示意图、及连接球栅数组封装组件的球形接脚与电路板导孔的剖示图；如图所示，所述测试模块1000是由一承载座1001、至少一个以上的定位座2000、多数个弹簧导体3000、及一上盖4000所组成；其中一承载座1001固定在电路板6000一侧，承载座1001贯设有多数个导孔1002；至少一个以上的定位座2000锁固在承载座1001上方，形成一容置空间2001，每个容置空间2001可容置一球栅数组封装组件5000；多数个弹簧导体3000贯穿设置在承载座1001的导孔1002内，弹簧导体3000的一接触端3000a与球栅数组封装组件5000的球形接脚5001接触，另一接触端3000b与电路板6000上的球形接脚6001接触；一上盖4000穿设一套有弹簧4001的枢轴4002，并设置在承载座一侧，该上盖4000可压合容置在容置空间2001内的球栅数组封装组件5000，使其球形接脚5001确实与弹簧导体3000接触，且防止球栅数组封装组件5000脱离测试模块1000；而进行球栅数组封装组件5000的测试。

然而，随着连接球栅数组封装组件趋向于微小化及高积集度发展，连接球栅数组封装组件的球形接脚密度越来越高，且由于电子组件的传输速度越来越快，前述两款常见的测试模块其在使用时不免有下列缺点：

1、由于连接球栅数组封装组件的球形接脚密度越来越高，而接脚间的间距越来越小，其中插植在电路板上的导电端子，因密度提高，容易于插植过程中导致端子损坏；另外，若将导电端子改为弹簧导体，其虽不需插植在电路板上，但弹簧导体在长期使用的情况下，容易弹性疲乏，且导电端子、弹簧导体用在制造测试模块时，因为制造工时过长，是其主要缺失。

2、另由于电子组件的传输速度越来越快，导电端子、及弹簧导体因材料、构造的限制，常因其导通阻抗过大而无法运用在高速测试环境中，是其次一缺失。

3、常见的测试模块，其中的定位框通常为不可置换，并为固定，且导电端子、弹簧导体其插设位置，皆需对应连接球栅数组封装组件上的球形接脚、及电路板上的布局，但电子组件为因应标准与需求而改变其尺寸大小，需重新开模制造一组新的测试模块，而增加制造成本，是其另一缺失。

4、常见的测试模块设置在电路板的一侧，该测试模组的导电端子，需两端贯设并焊设在电路板上，使电路板另一侧无法设置另一测试模块，而无法提升测试数量及效率，是其再一缺失。

实用新型内容