[实用新型]易拆离的堆叠式连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路连接器，尤其涉及一种具有可方便地拆离两相互扣接的堆叠式连接器的易拆离的堆叠式连接器。

背景技术

目前所普遍应用的计算机或其它电子数字产品，为了增进处理效率，于电路板上，通常会安装如闪存(Nand Flash)等封装体，而一般的安装方式，便是将如闪存等封装体，逐一焊接于电路板上，而此一方式，每一个封装体，便会于电路板上，占据一个空间，当要安装多个封装体时，便相对地必须增加电路板的表面积，使产品无法符合小巧的设计。再者，当使用者日后需要扩充、加装封装体时，由于已无预留的空间，使用者并无法自行加装、扩充，只能把原先焊接的封装体取下后，更换容量较大或更高阶的封装体，但这更换的技术，一般的使用者并无法自行完成，此为其缺点。

有鉴于此，本案申请人于先前申请的堆叠式连接器，如图1、图2所示，含有一基座50及多个堆叠式连接器51，各堆叠式连接器51是可以呈堆叠状相互扣接，而于最底层的堆叠式连接器51可插扣于基座50上，借由多层相互堆叠的堆叠式连接器51，以供使用者插接对应多个的存贮器。

然上述的多数堆叠式连接器51于相互堆叠后，并无提供一适当的拆离结构，当组装者要拆离上层的堆叠式连接器51时，只能以手指F捏着该层堆叠式连接器51的两侧，然后向上拔起，这拔起的过程除极为费力之外，在拔起的过程中，往往将所扣接下层的堆叠式连接器51，也一并向上自基座50上拔起，如图2所示，而并非只是拆离上层的堆叠式连接器51而已，当然，使用者于拆离时，可以一手压住下层的堆叠式连接器51，再以一手拔起上层的堆叠式连接器51，但在狭小的空间里，该拆离的操作极为不便。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种易拆离的堆叠式连接器，其具有可方便地拆离两相互扣接的堆叠式连接器的优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种易拆离的堆叠式连接器，其特征在于，是于各堆叠式连接器的底缘，设有楔口，且令两堆叠式连接器相互堆叠时，该楔口是介于两堆叠式连接器间，并容许一拆离工具的楔子插入。

前述易拆离的堆叠式连接器，其中在所述堆叠式连接器的两相对侧的底缘，分别设有楔口。

前述易拆离的堆叠式连接器，其中楔口，是呈10°～30°的夹角。

前述易拆离的堆叠式连接器，其中拆离工具，是含有一呈M形的本体，于其两侧分别形成一弹性臂，并于各弹性臂的自由端，相对地弯曲形成一楔子。

前述易拆离的堆叠式连接器，其中拆离工具，是含有一呈口字去掉下面一横形的本体，于其两侧分别形成一弹性臂，并于各弹性臂的自由端，相对地弯曲形成一楔子。

本实用新型的有益效果是，其具有可方便地拆离两相互扣接的堆叠式连接器的优点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是同本案申请人于先前申请的堆叠式连接器的示意图。

图2是图1所示堆叠式连接器，以手指向上拔取上层堆叠式连接器时的示意图。

图3是本实用新型的多个堆叠式连接器的立体组装示意图。

图4是本实用新型的多个堆叠式连接器于堆叠后的立体示意图。

图5是显示多数堆叠式连接器以拆离工具准备拆离的示意图。

图6是图5所示插入拆离工具的楔子，并微量向上顶出位于上层的堆叠式连接器的示意图。

图7是图6所示向上拔出位于上层的堆叠式连接器的示意图。

图中标号说明：

10堆叠式连接器  11楔口      20拆离工具

21弹性臂        22楔子      221上顶面

222下顶面       50基座      51堆叠式连接器

52倒角          A夹角       F手指

F1向上的分力    F2向下的分力

具体实施方式

请参阅图3至图7所示，本实用新型是有关于一种易拆离的堆叠式连接器，于各堆叠式连接器10的至少一侧的底缘，设有楔口11，且令两堆叠式连接器10相互堆叠时，该楔口11是介于两堆叠式连接器10间，以供使用者以一拆离工具20的楔子22插入后，便可自动向上顶推位于上层的堆叠式连接器10，以拆离两相互扣接的堆叠式连接器10。