[实用新型]电连接装置有效
申请号: | 200720129313.2 | 申请日: | 2007-08-20 |
公开(公告)号: | CN201112722Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 江圳祥 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司 |
主分类号: | H01R13/00 | 分类号: | H01R13/00;H01R13/629;H01R33/97;H01R13/639;H01R33/76 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 美国伊利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电连接装置,尤其涉及一种压框和散热器可共享背板的电连接装置。
背景技术
现有的电连接装置,如中国台湾新型专利572443号(申请号:092211313)公开的一种插座连接器的扣具,其可用于将与插座连接器电连接的一芯片模块(如平面栅格阵列封装)压住,该扣具包括一底座、一压框及一压杆,插座连接器可架设于底座上,压框及压杆分别枢设于底座上,压框可压制芯片模块,而压杆供压制压框,且底座可设置于一电路板下方,以形成一背板的固定方式,可将电路板夹置于底座及压框之间。
但随着计算机产业迅速的发展,芯片模块的发热量也愈来愈高,且尺寸也愈来愈小,为了将此密集热量有效地散发,以维持芯片模块能于允许的温度下正常的运作,通常会以较大面积的散热模块附设于芯片模块的表面上,用以协助芯片模块散热,从而能有效地掌握芯片模块的运行及使用寿命。
在中国台湾新型专利M279916号(申请号:094211044)中公开了一种散热结构,其包括一散热模块、一框架模块、一主机板及一背板,框架模块与背板相互配合而分别固定于主机板的上、下两端面,散热模块则设于框架模块中。这样,通过将散热模块置设于一芯片组上,以达到协助芯片组散热的目的。
综观上述两专利申请案,其述及的背板仅能单纯的提供结合散热模块(如M279916),或提供结合压框(如572443),因此,现有技术的不足之处在于:
1、若按照上述的插座连接器的扣具,其须进一步结合散热模块/散热器时,所述的背板(即底座)却无法直接提供结合散热模块/散热器,还必须增设另一块背板才能进一步锁合散热模块/散热器。
2、若按照上述的散热结构,其须进一步结合压框及压杆时,所述的背板却无法直接提供枢接压框及压杆的手段,还必须增设另一块背板才能进一步枢接压框及压杆。
可见,如果要同时使用压框及散热模块/散热器等构件时,则必须使用两块背板来分别结合压框及散热器,但增多一块背板,相对地也就提高了制造成本,并增加了组装工序上的繁琐,进而也会增加工时成本。因此,如何降低制造及工时等的成本,是相关制造厂商及开发人员所追求的方向。
实用新型内容
本实用新型的目的,在于提供一种压框和散热器可同时共享背板的电连接装置。
为实现上述的目的,本实用新型提出一种电连接装置,包括:一插座连接器;一电路板,包含有多个穿孔;一背板,其与该插座连接器相对地分别设于该电路板的两端面,该背板上设有枢接部和至少两突片以分别穿过该电路板,使该插座连接器位于该枢接部及所述突片之间;一压框,其可掀开及盖合地枢接于该枢接部;一压杆,其枢接于所述突片,用以压合该压框;以及一散热器,其位于该插座连接器之上,包含有多个各对应于该电路板的穿孔的孔洞,每一孔洞分别供一螺锁组件穿过,且每一螺锁组件各穿过该电路板的穿孔以螺固至该背板。
与利用两背板才可结合散热器及压框的现有技术相比,本实用新型的电连接装置具有以下有益效果:经压框及散热器共享背板的设计,只用一背板即可达到结合压框和散热器的目的,简化了构件的使用,具有节省制造成本的效果;其次,散热器和压框与背板间实际组装的程序简易,应而不会增加组装上的困难度,具有降低工时成本等效益。
附图说明
图1为本实用新型的电连接装置一实施例的立体分解图。
图2为本实用新型的电连接装置于压框掀开状态的立体图。
图3为本实用新型的电连接装置于压框盖合状态的立体图。
图4为本实用新型电连接装置的仰视图。
图5为本实用新型电连接装置另一实施例的立体分解图。
图6为本实用新型电连接装置的背板与压杆及扣持件的立体分解图。
图7为图6的A-A剖视中背板与扣持件的组合状态示意图。
图8为图6的B-B剖视图。
图9为本实用新型电连接装置的背板与压杆及扣持件的立体组合图。
图10为图9的A-A剖视图。
其中,附图标记说明如下:
插座连接器10
电路板20
通孔21 穿孔22
背板30
镂空部31 枢接部32
枢接孔321 勾片322
突片33 开口331
固定孔34 螺纹341
压框40
突出部41 延伸片42
压杆50
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