[实用新型]晶片分选搬运机构装置

说明书

一、技术领域

本实用新型涉及一种对晶片分选的搬运机构装置，尤其是smd薄型和超小型晶片的分选搬运装置。

二、背景技术

随着通讯设备、手机、电脑、家电及网络等应用电子产品市场的飞速发展，石英晶体元器件的市场需求日益增长，SMD薄型和超小型晶片的厚度甚至在0.1毫米以下，长与宽最小尺寸是1-2毫米，无法采用传统的测量方法进行分选。

本申请人已经申请过对晶片自动测量的系统，例如中国专利CN00240759.0石英晶片自动定位测频分选装置、CN03278891.6片式压电陶瓷及相关器件自动定位测试装置。现有的晶片分选设备采用动态的晶片转移方式：经过螺旋送料器将零散的晶片排列后送到直线送料器，通过振荡器等测量装置进行测量。得到的信号经过计数器后送到计算机内处理。计算机根据计数的结果处理后，通过显示器显示结果并控制下料部分，将晶片送入设定的料盒内。这种动态转移容易造成晶片的叠片、冲片现象，无法对晶片，尤其是smd薄型和超小型晶片进行准确的测量，从而造成整个系统的测试质量不能保证，工作效率低下。因此针对smd薄型和超小型晶片的搬运需要专用的分选搬运装置。

三、发明内容

本实用新型目的是：提出一种smd薄型和超小型晶片的分选测试过程中专用的搬运装置，从属于smd薄型和超小型晶片的自动测试分选装置，实现晶片的准确、快速、可靠的自动运送，满足后道工序的要求，提高整个设备的测试精度。

本实用新型的技术方案是：晶片分选搬运机构装置，由机械手、步进电机、同步轮、机械手臂、高精度滑块、第一连接块(连接块A)、第二连接块(连接块B)、直线轴承、连接支架、外侧板、负压吸头构成，步进电机驱动同步轮，机械手臂装在同步轮轴上，机械手臂轴承固定在连接块A上，连接块A与高精度滑块的前端和固定机械手的连接支架相连，连接块A在高精度滑块的坚直轨道上滑动，高精度滑块的后端固定在连接块B上，连接块B在直线轴承上滑动，直线轴承固定在外侧板上。步进电机驱动同步轮，机械手臂装在同步轮轴上的机械手臂绕轴180度转动，带动高精度滑块上下运动、连接块B在直线轴承上左右运动，同时机械手就相应地做180度的圆弧运动吸取或放下晶片。

所述机械手是吸合晶片的负压吸头，然后通过分度盘转移晶片至相应工位进行各种参数的测量。所述机械手绕轴做180度的圆弧运动，执行将0度位置的晶片搬运至180度位置。机械手圆弧运动的起始角度由两个光电传感器控制。机械手到达0度位置时，光电传感器控制其停止运动，吸取晶片；机械手到达180度位置时，光电传感器控制其停止运动，放下晶片。

本实用新型机构是用于测量前的晶片搬运结构功能装置，即将上道工序传送的晶片通过机械手准确、可靠、安全地转移到下道工序的分度盘上，分度盘带晶片移位至测量工位进行测量。本实用新型机构可以方便完成此工序。

本实用新型的有益效果是：本装置机械传动精度高，定位准确，工作可靠，且结构简单，调节方便，是整个分选工作流程的一个有机环节。采用机械手搬运，避免晶片传送中的冲片、双片现象，保证了晶片的单片测试，从而增强整机工作的稳定性、可靠性。

四、附图说明

图1是本实用新型后面结构示意图、

图2是本实用新型前面结构示意图

1、步进电机，2、同步轮A，3、同步皮带，4、同步轮B，5、张紧轮，6、吸头连接支架，7、吸头，8、机械手臂，9、直线轴承，10、滑块，11、光电传感器，12、外侧板，13、底座，14、连接块A即第一连接块，15、连接块B即第二连接块。

五、具体实施方式