[实用新型]卡连接器转接板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于卡连接器的转接板，尤其涉及该卡连接器转接板的布线结构。

【背景技术】

本实用新型相关的现有技术可参阅图4至图8，其揭示的卡连接器转接板200包括第一、第四层传输线路层21、24和第二、第三层接地层22、23，所述第二、第三接地层22、23设置于第一、第四层传输线路层21、24之间，分别配合第一、第四层传输线路层21、24以有效降低电磁干扰及控制阻抗，但是，此种设置，一层传输线路层须配一层接地层，成本较大。因此，我们需要对现有的卡连接器转接板进行改进以降低转接板的成本，并且保证改进的转接板能够达到现有技术中所采用的四层板的传输电性要求。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够降低成本且能够满足较高传输电性要求的卡连接器转接板。

本实用新型所要解决的技术问题是通以下技术方案实现的：一种卡连接器转接板，其包括绝缘基板，设置在所述绝缘基板相反两侧的第一、第二导电层，所述绝缘基板设有若干贯通其相反两侧的导电通孔，所述第一导电层设有若干导电片，该等导电通孔与导电片沿水平方向排列成四排，从上往下依次为第一、第二、第三和第四排，且第一、第二与第三排均为导电通孔，第四排为导电片，所述第一导电层还设有若干贯穿第二、第三排导电通孔并将第一排导电通孔连接至第四排导电片的导电线路，所述若干导电线路包括平行并列延伸用来传递差分信号的第一对导电线路和第二对导电线路，此两对导电线路相邻且其之间的最小距离大于同一排中相邻两导电通孔之间的距离。

相较于现有技术，本实用新型卡连接器转接板通过对连接器转接板仅设置信号层减少电路板的成本，并且通过改变其导电线路的设置，减少了信号传输时信号之间的互扰，且通过实际测试得知，该转接板能够满足卡连接器的较高传输电性要求。

【附图说明】

图1是本实用新型卡连接器转接板的第一导电层图示。

图2是本实用新型卡连接器转接板的第二导电层图示。

图3是本实用新型卡连接器转接板的截面图。

图4是现有技术卡连接器转接板的第一传输线路层图示。

图5是现有技术卡连接器转接板的第二接地层图示。

图6是现有技术卡连接器转接板的第三接地层图示。

图7是现有技术卡连接器转接板的第四传输线路层图示。

图8是现有技术卡连接器转接板的截面图。

【具体实施方式】

如图3所示，本实用新型卡连接器转接板100包括绝缘基板1，及设置在绝缘基板1相反两侧的第一、第二导电层11、12，所述第一、第二导电层11、12皆为信号层。

如图1和图2所示，所述卡连接器转接板100设有若干导电通孔13，该导电通孔13沿水平方向平行排列为三排。所述第一导电层11设有若干导电片115，及若干对平行并列延伸用来传递差分信号的导电线路11a、11b、11c。第二导电层12设有与所述三排导电通孔13c平行的若干第二导电片125，及连接所述导电通孔13至第二导电片125的导电线路121。

如图1所示，所述导电通孔13和导电片115沿水平方向排列成四排，从上往下依次为第一、第二、第三和第四排13a、13b、13c和115，且第一、第二与第三排均为导电通孔，第四排为导电片。所述若干对导电线路11a、11b、11c贯穿第二、第三排导电通孔13b、13c将第一排导电通孔13a连接至第四排导电片115，且该若干对导电线路依次从左至右排列为第一对11a、第二对11b和第三对导电线路11c，且相邻两对导电线路之间的最小距离大于同一排中相邻两导电通孔13之间的距离。

所述第三对导电线路11c设有处于第二排和第三排导电通孔13b、13c之间的第一水平部分111，该第一水平部分111向左延伸至第二对导电线路11b所连接的对应第一排导电通孔13a的下方。所述第二对导电线路11b设有处于第一排13a和第二排13b导电通孔之间的第二水平部分112，和处于第二排13b和第三排13c导电通孔之间的第三水平部分113。所述第二水平部分112向左延伸的末端与第一部分111的延伸末端之间相隔的水平距离大于同一排中相邻两导电通孔13之间的距离，第三水平部分113向左延伸的末端与前述第三导电线路11c所连接的导电片115在水平方向上相间隔的距离大于同一排中相邻两导电通孔13之间的距离。