[实用新型]晶体上片机无效
| 申请号： | 200720131674.0 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201156530Y | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 姚辉 | 申请（专利权）人： | 姚辉 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 高胜华 |
| 地址： | 213002江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 上片 | ||
1、一种晶体上片机，包括机座(1)、固接在机座(1)上的晶体送料器(2)、绝缘片送料器(3)以及操作屏(6)，其特征在于：它还包括定位机构(4)以及压平机构(5)，所述定位机构(4)设置在晶体送料器(2)与绝缘片送料器(3)之间，所述定位机构(4)、压平机构(5)分别与机座(1)相连接。
2、根据权利要求1所述的晶体上片机，其特征在于：所述定位机构(4)包括气缸(401)、传感器(402)、挡板(403)、晶体固定卡(404)、矫正爪(405)、内轨道(406)、外轨道(407)，所述气缸(401)与机座(1)相连，所述矫正爪(405)与气缸(401)相连，气缸(401)带动矫正爪(405)前后移动，所述挡板(403)、传感器(402)均固接在外轨道(407)上，晶体固定卡(404)与内轨道(406)固定连接，所述内轨道(406)和外轨道(407)分别与机座(1)相连接。
3、根据权利要求1所述的晶体上片机，其特征在于：所述压平机构(5)包括气缸(501)、立柱(502)、预压轮(503)、预压轮座(504)、压平头(505)、光纤传感器(507)、连板(506、508)、连接柱(509)，所述气缸(501)通过连板(506)固定在立柱(502)上，气缸(501)通过连接柱(509)与连板(508)相连，所述预压轮(503)固接在预压轮座(504)上，预压轮座(504)、压平头(505)、光纤传感器(507)分别与连板(508)固定连接，所述立柱(502)与机座(1)相固接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
