[实用新型]导风罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导风罩，特别涉及一种具有可选择性开启的门板，以导引其内部气流流动方向的导风罩。

背景技术

计算机技术的快速发展及功能的日益强大，往往直接带给人们各式各样推陈出新的功能及服务，从而提供给人们极大的便利性。然而，计算机科技功能的提高，主要来自于计算机元件的运转工作速度的不断增加，因此，也相对地产生大量的热能使得计算机元件本身的温度也会增高。相反地，计算机元件本身温度的增加会影响其本身的工作效率，甚至造成损坏，如计算机中的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)就无法在高温条件下正常工作。因此，对高速运转及工作的计算机元件进行有效良好的散热，一直是业者要不断提高并解决的问题。

现有的散热方式，不外乎在发热元件上加装散热器，并且在壳体上加装风扇以将发热元件上及散热器导出的热量导出。然而，由于计算机壳体大小的限制，使得所配设的风扇大小也受限制，而利用小型风扇对整个壳体空间进行散热，往往无法达到良好的散热效果。

因此，业者纷纷针对电路板上要散热的区域，配合风扇设计一导风罩以提高散热效率。如中国台湾实用新型专利公告第M294188号所公开的导风罩是通过一框体连接到一散热风扇上，且该导风罩具有一可挠性罩体形成的一贯穿的通道，从而使得风扇所产生的气流可通过罩体所形成的通道被导至罩体所遮盖的发热元件上，以对罩体内的发热元件进行散热。然而，上述的导风罩仅能使气流完全通过其通道，而无法控制通道内气流的流动方向。

罩体内部气流流动方向取决于罩体所罩覆的区域内部的结构，一般而言，气流都会集中于流场阻力小的区块。以单一风罩同时罩覆两个中央处理器为例，由于两个中央处理器及其散热器对气流造成的阻力相同，因此通过两个中央处理器的气流流量会大致相同。但是当其中一个中央处理器被停用而取下后，没有中央处理器的区域由于流场阻力小，因此气流会集中于没有中央处理器的区域，导致仍在使用的中央处理器缺乏良好的散热。针对这种状态，通常会更换只能罩覆单一中央处理器的导风罩，或是用物件堵塞导风罩的通风口，改变气流方向，但前述方式都相当不便。

因此，需要开发一种可以方便地改变气流方向的、用于给计算机系统的元件进行散热的导风罩。

发明内容

鉴于以上的问题，本实用新型的目的在于提供一种导风罩，其可以解决现有技术中导风罩无法控制其通道内气流流动方向而影响其散热效率的问题。

为达到以上所述的目的，本实用新型公开一种导风罩，用以导引气流集中通过发热元件，以利用气流将热导出。导风罩包含一本体、至少一枢接座以及至少一门板。本体罩覆于发热元件且其具有至少一通风口。枢接座设置于本体且位于通风口的一侧边，枢接座具有一弧形槽，且弧形槽具有一第一端及一第二端。门板枢接于枢接座，门板具有至少一定位柱，定位柱位于门板的至少一侧边且滑动于弧形槽以选择性地扣持于第一端及第二端，由此使门板可选择性地开启或封闭，以决定是否让气流通过该通风口，从而改变导风罩内部的气流的流动方向。

即，本实用新型提供一种导风罩，用以导引气流，使气流集中通过至少一发热元件，并利用气流将热导出，该导风罩包括：一本体，罩覆于所述发热元件，且具有至少一通风口；至少一枢接座，设置于该本体且位于所述通风口的一侧边，该枢接座具有一弧形槽，且该弧形槽具有一第一端及一第二端；以及至少一门板，枢接于该枢接座，该门板具有至少一定位柱，所述定位柱位于所述门板的至少一侧边，且滑动于该弧形槽以选择性地扣持固定于该第一端及该第二端。

本实用新型的有益技术效果在于：所提供的导风罩具有可选择性开启及封闭的通风口，并且通过多个通风口选择性地开启及封闭而可导引导风罩内部气流的流动方向。因此，使得使用者可以依使用状况或针对特定区域及特定发热元件所在位置而导引主要气流通过，以进行加强散热，从而达到更好的散热效果。因此，本实用新型的导风罩是一种可以导引其内部气流流动方向的导风罩，该导风罩可以提高导热的效果。并且通过上述功效可以使高速运转的计算机设备更稳定地运作。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且为本实用新型的权利要求提供更进一步的解释。

附图说明

图1为本实用新型的导风罩在封闭状态时的立体示意图；

图2A至图2E为操作本实用新型的导风罩的分解步骤示意图；以及

图3为本实用新型的导风罩在部分开启状态时的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：