[实用新型]一种改良的发光二极管模块散热结构无效
申请号: | 200720139688.7 | 申请日: | 2007-04-11 |
公开(公告)号: | CN201078684Y | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 吴强项 | 申请(专利权)人: | 吴强项炫创科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改良 发光二极管 模块 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及到一种散热结构,特别涉及到一种结改良的发光二极管模块散热结构。
背景技术
现有的发光体的散热组件,如图一所示,是由金属散热片11所组成,其发光组件1的散热方法是先将发光组件1焊接于金属散热片11上,再将其所焊接的金属散热片11焊接于电路板12上,最后将发光组件1的端子13与电路板12作连接,因其散热的金属散热片11面积大,导致所需的电路板12面积变大,发光组件1的端子13需与电路板12的连接系非常麻烦,因此,便造成易浪费电路板1的空间,组装时非常麻烦。
实用新型内容
为了克服现有的发光体的散热组件浪费电路板空间且组装麻烦的缺点和不足,本实用新型提供一种结改良的发光二极管模块散热结构,以达到减少空间浪费且组装方便快捷的目的。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种改良的发光二极管模块散热结构,其特征在于,包括电路板、散热盖体、导热胶;发光组件焊接于电路板,散热盖体嵌合于发光组件的一侧且将发光组件包覆于散热盖体的容置空间内。
本实用新型所述的散热盖体设有透光孔、灌注孔及容置空间,散热盖体的透光孔于发光组件的发光部相对应。
本实用新型所述的导热胶由灌注孔注入,填满容置空间。
本实用新型所述的发光组件嵌合有散热壳体。
本实用新型所述的散热盖体可进一步设置为散热盖片。
本实用新型所述的散热盖片卡合在发光组件的散热壳体上。
本实用新型所述的散热壳体进一步设置有复数鳍片。
本实用新型所述的散热组件进一步包括设置在侧边的导热管并延伸至散热模块。
本实用新型所述的散热盖体设有透光孔,与聚光罩结合为散热模块。
本实用新型的有益效果是,本实用新型的热组件及导热胶便可达到导热、绝缘及防水的效果,节省其电路板之空间,成本低,组装方便,具进步性与实用性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有的散热结构的结构示意图。
图2是本实用新型的整体结构示意图。
图3是本实用新型的分解结构示意图。
图4是本实用新型的剖视图。
图5是本实用新型的实施例的结构示意图。
图6是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图7是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图8是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图9是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图10是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图11是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图12是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图13是本实用新型另一实施例的结构示意图。
【主要组件符号说明】
发光组件.....1、4
金属散热片....11
电路板......12、5
端子.......13、42
散热组件.....2
散热盖体.....3
灌注孔......31
透光孔......32
容置空间.....33
发光部......41
导热胶......6
鳍片.......7
散热盖片.....8
散热壳体.....81
导热管......9
散热模块.....91
具体实施方式
有关本实用新型描述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图中的一个首选实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
本创作之实施方式系提供一种改良的发光二极管(LED,Light Emitting Diode)模块散热结构,图号及实施例详细说明如下,本创作系提供一种表面粘着散热结构改良,如图2、图3及图4所示,由散热盖体3、灌注孔31及透光孔32所组成;
该散热组件2有一散热盖体3,其中散热盖体3的一侧设有灌注孔31及透光孔32,且其于散热盖体3的一处设有容置空间33,其中散热盖体3的容置空间33将其发光组件4包覆,且可于散热盖体3的容置空间33内灌注其导热胶6。
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