[实用新型]表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)发光二极管支架的改进胶座结构，特别是涉及一种可设置发光二极管芯片，并有效反射光线的表面安装器件发光二极管支架的胶座结构。

背景技术

发光二极管是目前极被重视的新兴照明器具，它具有体积小、无热幅射、耗电量低、寿命长和反应速度佳等优点，能克服许多传统照明器具的缺点，通常发光二极管芯片固接于一表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)发光二极管支架内，构成一发光二极管，表面安装器件发光二极管支架的内部结构对于发光二极管的出光效果具有直接性的影响。

请参考图1及图2，公知的表面安装器件发光二极管支架结构，包括一胶座10a及二金属接脚20a，其中该胶座10a一端内凹一功能区11a，该功能区11a底部内缘系形成一直接斜向延伸成型的内胶壁111a，该内胶壁111a具有反射光线的功能。

该二金属接脚20a固设于该胶座10a中，该二金属接脚20a由该功能区11a延伸至该胶座10a外部，作为后续的接点。该二金属接脚20a之间在该功能区11a内形成有间隔绝缘区块12a，以绝缘区隔该二金属接脚20a的极性(阳极及阴极)。

该功能区11a内设置一发光二极管芯片30a以作为发光源，该发光二极管芯片30a固接于其中一金属接脚20a上，该发光二极管芯片30a以二导线(图中未示)分别连接于该二金属接脚20a，以传导发光二极管芯片30a释放光线时所需的电能。该功能区11a内沉积有适量的一层荧光粉40a于该发光二极管芯片30a四周，再以一层具可透光性的封胶层50a将该荧光粉40a连同该发光二极管芯片30a覆盖结合于该功能区11a内。

但是，依实际所需为白光时，发光二极管芯片30a可为蓝光芯片，这样，发光二极管芯片30a所释放的蓝光经荧光粉40a的作用转变成白光后，投射于内胶壁111a的壁面上，进而反射出功能区11a。

但是，上述公知的表面安装器件发光二极管支架结构，由于内胶壁111

a为斜向延伸成型，荧光粉40a无法均匀的分布于发光二极管芯片30a四周，使荧光粉40a发生偏多及偏少的现象，使发光二极管芯片30a所释放的蓝光无法适当的与荧光粉40a进行作用，造成白光的光色偏黄或偏蓝，进而产生光学辉度不佳的问题。

另外，由于内胶壁111a倾斜的角度，使发光二极管芯片30a至内胶壁111a的反射出光路径的距离较长，以致于降低发光效率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)发光二极管支架的改进胶座结构，在后续工艺流程的发光二极管芯片固接于功能区内，填充荧光粉时，可使荧光粉均匀的分布于发光二极管芯片四周，并缩短反射出光路径，以避免产生光学辉度不佳及降低发光效率等问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构，包括：

一胶座，其一端形成一内凹的功能区，该功能区中具有二不同角度的第一内胶壁及第二内胶壁，该第一内胶壁由该功能区底部周缘向上延伸一段距离，该第二内胶壁由该第一内胶壁末端斜向延伸成型；以及

数个金属接脚，分别固接于该胶座中，且由该胶座的功能区内分别向外延伸至该胶座外部。

本实用新型具有以下有益效果：

第一内胶壁的外形与发光二极管芯片的外形相对应，使荧光粉可均匀的分布于发光二极管晴片四周，以避免荧光粉充填不均，产生偏多及偏少的现象，而发生光学辉度不佳的问题。缩短发光二极管芯片至第一内胶壁的反射出光距离，使第一内胶壁可更有效率的反射出光，进而提高发光效率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为公知表面安装器件发光二极管支架结构的立体图；

图2为公知表面安装器件发光二极管支架结构的反射出光状态图；

图3为本实用新型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的侧剖视图；

图3A为本实用新型的第一角度及第二角度位置示意图；

图4为本实用新型侧向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的立体图；

图5为本实用新型侧向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的仰视图；

图6为本实用新型正向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的立体图；