[实用新型]真空罩的底置式构造无效
申请号: | 200720141240.9 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN201020825Y | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 陈法胜 | 申请(专利权)人: | 陈法胜 |
主分类号: | B29C33/00 | 分类号: | B29C33/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙刚;赵海生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 底置式 构造 | ||
技术领域
本实用新型与高分子成型加工机械有关,特别是关于一种真空罩的底置式构造。
背景技术
为适应高分子制造程序所需求的真空环境条件,习用技术提供以真空罩罩设于成型模具周侧,形成气密环境再将环境内的气体予以抽离,而达到真空的效果,其具体例有如TW第081217608号与第093219334号新型专利前案所揭露者。
惟,习知技术中,其真空罩罩体的设置均采顶置式的技术设计,就真空功效而言固无妨碍,惟就真空罩所附的挟模装置整体而言则非属适当,其原因是,就适当的操作平面而言,在人体工学的考量下必需距离地面相当的高度,是以挟模装置所提供的最低操作平面亦非可无限度的降低,如此一来,顶置式的真空罩技术将会造成挟模装置的整体高度陡增,并非理想的技术内容。
发明内容
因此,本实用新型的主要目的在于,提供一种真空罩的底置式构造,其可有效利用挟模装置位于低处的空间,以避免真空罩造成挟模装置的整体高度过高。
为达成上述目的,本实用新型提供一种真空罩的底置式构造,其特征在于,包含有:
一模架,具有一底部;
底模流体压力缸件,其具有一缸体,缸轴的一端立设于该底部上,一出力轴,自该缸体的缸轴另端同轴向上延伸;
一可沿该出力轴的轴向于一封闭及一开启位置间上下往复移动的真空罩,具有一开口朝上的筒形罩体,该罩体的底侧体壁上贯设有可气密地与该出力轴同轴滑接的滑孔。
其中,该底模具有数个流体压力缸件,该真空罩具有与各该底模流体压力缸件各出力轴同轴对应的数滑孔。
其中,更包含有一板状端件,垂直固接于底模流体压力缸件的出力轴端末上,该端件的周侧板端与位于该开启位置上的该罩体开口端对应相接。
其中,该端件具有两并列端板,分设于不同的底模流体压力缸件的出力轴端端末上。
其中,该端件的周侧板端与位于该开启位置上的该罩体开口端间对应切接。
本实用新型有益效果:通过上述结构,本实用新型有效地利用了挟模装置位于低处的空间,避免了真空罩造成挟模装置的整体高度过高。
以下,兹举本实用新型一较佳实施例并配合图式作进一步说明。
附图说明
图1:是本实用新型一较佳实施例的顶视图。
图2:是本实用新型一较佳实施例的剖视图,其中,该罩体于该开启位置上。
图3:是本实用新型一较佳实施例的剖视图,其中,该罩体于该封闭位置上,且两对底模流体压力缸件的出力轴往程行程为相同。
图4:是本实用新型一较佳实施例的剖视图,其中,该罩体于该封闭位置上,且两对底模流体压力缸件的出力轴往程行程为不同。
具体实施方式
请参阅各图所示,在本实用新型一较佳实施例中所提供真空罩的底置式构造10由一模架20、一对第一底模流体压力缸件30、一对第二底模流体压力缸件40、一真空罩50以及一端件60所组成。
该模架20的构成系属习知技术的范畴,大体而言,其具有一底部21,四导柱22直立地分别以杆轴一端固接于该底部上,一板状上部23滑设于各该导杆22上。
该两对底模流体压力缸件30、40彼此并列设置,分别具有一缸体31、41以缸轴底端设于该底部21上,一适当外径的出力轴32、42分别自对应缸体31、41的缸轴顶端同轴往外延伸,轴向并与各该导柱22的柱轴平行对应。
该真空罩50具有一开口朝上的筒状罩体51,四具适当内径的滑孔52分别贯设于该罩体51的底侧体壁511上,并分别与对应的出力轴32、42同轴气密地滑接,从而使该罩体51得受各该出力轴32、42的定位导引而可沿其轴向于一封闭及一开启位置间上下往复线性位移,两流体压力缸体53分别固设于该底部21上而以出力轴端与该罩体51的两相背端侧相接,用以提供动力带动该罩体51于各该封闭及开启位置间位移作动。
该端件60呈板状,并固设于各该出力轴32、42的轴端端末上,且得以周侧板端与位于该开启位置上的该罩体51开口端内侧突缘512对应切接,进一步来说,该端件60具有并列的第一及第二端板61、62,并使该第一端板61固接于该对第一底模流体压力缸件30的出力轴端末上,及使该该第二端板62固接于该对第二底模流体压力缸件40的出力轴端末上,而以各该第一、第二端板61、62未相向对应的三侧板端环绕形成用以与该罩体51内侧突缘512切接的板端。
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