[实用新型]一种导热材料参数测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及材料性能测试技术领域，尤其涉及一种导热材料参数测试装置。

背景技术

随着电子设备的功能越来越多，电路板的结构也越来越复杂，电路板设计不断向着高密度高集成度的方向快速发展，从而使得电路板的散热需求愈来愈强烈。因为发热高的集成电路工作时温升过高或因温升过高而损坏均将导致电子设备不能正常工作，为了避免这一问题通常需要给发热高的集成电路装配散热器，以加强散热。

参照图1所示，元器件1安装于线路板PCB4上，散热器3安装于元器件1上方，为了保证元器件1的热能很好的传递到散热器3上，通常都要在散热器3与元器件1间设置合适的界面导热材料2来完成这一过程的热量传递。

可见，界面导热材料2的选择对相应散热效果起着主要作用，而界面导热材料2的热阻是产品设计人员选用导热材料的最直接的性能参数。为此，若能够测得界面导热材料2的热阻，就可以为设计人员选用合适的界面导热材料2提供最直接的数据。

目前，现有技术的测试界面导热材料的参数的热阻测试装置如图2所示，测试仪器通常测试导热材料上下两个界面的温度值T_上与T_下，并通过上下两个界面的温度差来得出对应界面导热材料的热阻R：

R＝(T_上-T_下)×A/Q    公式(1)

式中：

T_上：测试导热材料高温侧的温度；

T_下：测试导热材料低温侧的温度；

A：测试导热材料的接触界面面积；

Q：热源供给的总热量。

显然，温差越大，热阻越大。这种方式虽然可以实现对界面导热材料的热阻的测量，但其还具有以下缺点：

1、其不能在不同的压力下测量界面导热材料的热阻，更不能在精确控制界面压力的条件下同时，实现高温、高湿、低温等环境条件下的热阻测试；

2、其不能在测试过程中实现对实际应用环境的模拟或加速，其中所述的实际应用环境包括不同界面压力、不同散热器界面状况、不同发热功率、不同温湿度等。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种导热材料参数测试装置，其能在精确控制导热材料的测试压力的条件测试导热材料的参数。

本实用新型的实施例提供了一种导热材料参数测试装置，包括热阻测试装置，所述的热阻测试装置包括发热体、散热片及测试仪器，导热材料位于发热体与散热片之间；且该装置还包括：加压机构，所述的加压机构与热阻测试装置接触，并通过热阻测试装置向设于热阻测试装置中的被测试的导热材料施加不同的压力，由测试仪器测试出不同压力下被测试的导热材料的两侧的温度差，得到对应的热阻。

由上述本实用新型提供的实施例可以看出，本实用新型所述的导热材料参数测试装置的实施例，在测试导热材料热阻时，可精确控制导热材料的测试压力，从而得出不同的测试压力下的导热材料的热阻。

附图说明

图1为现有技术中电路板散热的结构示意图；

图2为现有技术材料热阻检测结构原理示意图；

图3为本实用新型所述的导热材料参数测试装置的实施例结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的所述的导热材料参数测试装置的实施例，具体可以在测试导热材料(如界面导热材料)热阻时，在热阻测试装置中增加了加压机构，可精确控制导热材料的测试压力，从而得出不同的测试压力下的导热材料的热阻。

本实用新型实施例所述装置的具体实施方式如图3所示，即所述的导热材料参数测试装置，包括热阻测试装置与加压机构，所述的加压机构与热阻测试装置接触，并通过所述热阻测试装置向设置于热阻测试装置中的被测试的导热材料施加不同的压力，从而可以由所述热阻测试装置测试出不同压力下被测试的导热材料的热阻，其中，

所述的热阻测试装置可以包括发热体19、散热片17及测试仪器，导热材料18位于发热体19与散热片17之间；在测试过程中，发热体19相当于实际工作中的发热元件(如芯片等)，散热片17相当于实际工作中的散热器，发热体19的热量通过导热材料18传导到散热片17上，测试仪器通过测量发热体19与散热片17的温度差(也就是导热材料18的两侧的温度差)就可根据公式(1)得出导热材料18的热阻(公式(1)中的其它条件应是已知的)。