[实用新型]行星式气动抛釉磨头无效
申请号: | 200720141739.X | 申请日: | 2007-03-23 |
公开(公告)号: | CN201009161Y | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 陆永添 | 申请(专利权)人: | 陆永添 |
主分类号: | B24B41/04 | 分类号: | B24B41/04;B24B29/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 行星 气动 抛釉磨头 | ||
技术领域
本实用新型涉及磨削、抛光加工装置,特别是用于陶瓷砖表面釉层抛光的磨头。
背景技术
传统用于陶瓷砖表面加工的抛光磨头,为提高磨削的精度,多采用带多个小型分磨头的行星式抛光磨头,其结构主要由标准气缸、传动机构、行星轮传动机构、多个各自独立的磨盘和磨片等组成。各磨盘、磨片与传动芯轴均为刚性传动连接。这样的磨头,尽管加工光洁度较高,但对于陶瓷砖表面有凹凸起伏的不平面则无法有效地进行抛光加工。而目前对陶瓷砖的抛光,除了光洁度外,为了使砖面的层次效果更多样化,人们刻意要保留釉面的凹凸起伏变化。这样,对抛光磨头的加工要求更高了,即要磨头能跟踪砖面的微小变形,使砖面的不规则釉面也能够被一定程度的磨削抛光,而非削平。这是传统行星式抛光磨头无法实现的。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服已有技术的不足之处,提出一种抛光精度高、又能主动适应被加工表面变形起伏的行星式气动抛釉磨头。
本实用新型采用如下的技术方案:行星式气动抛釉磨头,包括有支架,装于支架上的标准气缸,传动主轴,皮带轮传动机构,行星轮传动机构,由各行星转轴带动的磨盘及其上的磨片,与磨盘连接的各行星转轴上均装有可推动行星转轴向下运动的气缸。进一步地,为减少管路、实现统一集中供气,向各气缸提供压缩空气的气管由通气芯轴分支引出,而通气芯轴向上对接传动主轴内的通气内芯,通气内芯则连接旋转式快换接头和气阀。为提高磨削的精度,使设备能跟踪表面较小的起伏变形,呈行星状分布于传动主轴下的磨盘及磨片有2-6组。同时,每组磨盘的上部均与其上方的行星转轴形成球面铰接。
这样的构造,具有明显的优点:
1、各磨头、磨片绕传动主轴公转的同时,自身也由行星轮传动机构驱动自转,因此其磨削的线速度大,磨削精度高;
2、每组磨头、磨片单独配一气缸,每组磨头、磨片对砖面的磨削压力均匀一致,即使凹凸起伏的表面也能保持恒定的压力,因此磨削全面而均匀;
3、球面铰接使磨头、磨片能作一定的万向调整,能自主跟随加工表面的形态而自行浮动适应,特别适合表面高低凹凸不平的陶瓷砖釉层的抛光。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1传动主轴的A-A剖面图;
图3是磨头的局部放大示意图。
具体实施方式
参见图1-图3,本实施例的气动抛釉磨头主要由标准气缸10、支架17、皮带轮传动机构、传动主轴13、装于传动主轴13下方的行星轮传动机构、由行星轮传动机构驱动的五组磨盘2及磨片1组成。其中磨削部分通过安装法兰8与传动主轴13连接,而对应每组带动磨盘2转动的行星转轴5的顶部均安装有一薄型气缸7。
当电机通过皮带轮18驱动传动主轴13旋转时,带动安装法兰8和抛釉磨头下壳3及抛轴磨头上盖6同时旋转,由于五组行星齿轮4和行星转轴5通过轴承安装于抛轴磨头下壳3及抛轴磨头上盖6之上,故当传动主轴13转动时,也一起带动五组行星转轴5绕传动主轴13做公转运动;
固定齿轮12通过轴承空套于抛釉磨头通气芯轴11上,并通过密封盖9和限位挡块与外机架上的定位柱16连接,用以配合各行星齿轮4;由于行星齿轮4和行星转轴5的公转运动,而固定齿轮12相对固定,那么行星齿轮4和行星转轴5必然产生自转运动,从而使各组磨盘2、磨片1实现既有公转,又有自转的行星式复合运动;
在驱动磨盘2、磨片1作旋转运动的同时,通过与磨头相连接的传动主轴13及其上的高速旋转式快换接头14和气阀15可同时向下方的各组磨盘2、磨片1提供水和压缩空气,水经过传动主轴13内与通气内芯21之间的进水道,直接流向被加工工件的表面,起到冷却与清污的作用,而压缩空气则通过传动主轴13内的通气内芯21的中央进气道,再经通气芯轴11分支分配到各气管19,然后进入各薄型气缸7;薄型气缸7进气后,推动行星转轴5向下运动,此时行星转轴5也同时旋转运动,由于压缩空气以恒压形式提供,故各薄型气缸7对各行星转轴5的压力也是恒定的,这样就实现了五组磨盘2、磨片1对工件的恒压磨削工作;
由于各浮动磨盘2上部均与行星转轴5形成球面铰接,球面铰20能形成多自由度摆动,而每条行星转轴5又以恒压工作,因此即使工件表面存在不平整,即存在弯曲的弧面时,磨片1也能很好地跟踪工件表面的原有形态,使被抛光的釉面深度基本保持一致。
当然,这里仅列举了一种较佳的实施方式,其它等同、类同的构造均应属于本专利的保护范畴,这里不再赘述。
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