[实用新型]回路式热管全铝散热器

说明书

技术领域

本实用新型关于一种散热器，特别是与一种回路式热管全铝散热器有关。

背景技术

现今中央处理器CPU、VGA芯片、绘图芯片...等各种设在电脑内部的微处理器的运作时脉乃不断地被改进及提升，在这种高速运作之下，微处理器所产生的热会随其速度而增加，一般来说，微处理器的温度接近高温时，越能保持良好的动作性能，但至高温时的处理速度便会下降，并且错误的可能性也会提高，此外，微处理器发热量过高时，极容易发生电脑当机或数据毁损的情形，此种高温状况如果持续发生，便造成高价微处理器须更换的课题。为解决微处理器运算的过热情形，必须将该微处理器的热带出，因此鳍片散热器便因运而生，其以风扇强制空气对流而增加传热，而由于电脑运算速度的增加所产生的热量也相对增加，从Pentium的20W到Pentium VI的80W以上，因此鳍片散热器不外乎以追求高风量的风扇，或者增加鳍片散热比表面积因应，但是终究有一定的限制，难以运用于较高级的笔记电脑中或其它微型电子产品中，因为关键性零组件的短小轻薄与积体化技术演进的过程，在目前已迈入微机电统技术领域，可见的未来利用新技术的Micro Cooler必为笔记型电脑甚至桌上型电脑采用，且许多大电力密度例如手机、红外线感测器等等都可能利用此项技术，是以，传统鳍片散热器有着不易突破的瓶颈。

就热传效率而言，双相流移热方式远比单相移热效率高，其特点是利用工作流体双相间的潜热变化而迅速移走大量的热源，由于两相热传(蒸发与凝结)系数为空气单向热传的百倍以上，且在两相热传区域温度大约维持常数，而依此概念所发展出来的热输送装置，称之为热管(Heat Pipe)，但是传统式热管的设计原理为蒸汽与液体通道是存在于相同的空间，因此当蒸汽向上移动的速度与液体下滑的速度(假设热管处于垂直使用状态)达到一定临界时，则会产生挟带现象，如此一来会增加汽、液间的不稳定性，甚至减少冷凝液体回流至蒸发器总成内部蒸发，使蒸发器总成加热面的热量无法由循环液体带走，进而造成蒸发器总成壁温突然上升，最后导致干化现象，微处理器便会烧毁，因此简易式热管散热器无法满足实际需求。

现今改良的方法是将液、汽传送通道分离，使工作流体产生单向流动，俾当加热于蒸发器总成时，该液体藉由毛细力作用吸附而流入蒸发器总成，经热交换而成蒸汽，继之流至冷凝器散热而成液体，如此完成自然循环的移热作用，称之为回路式热管(Loop Heat Pipe)，其由于是靠工作流体的潜热来移热，因此能轻易的将笔记型计算机微处理器的热源传送至外壳附近，再利用Case Fan便可移走超高量的热，其散热效率可以远远超过现鳍片散热器。

但是该回路式热管(Loop Heat Pipe)散热器效率并不彰，且其管路及毛细管均采用铜管，而蒸发器总成亦采铜材料，在现今铜价居高不下，制造者完全无法转嫁成本下，其生产几无利润可言，此乃目前制造技术无法突破之处。此外，铜制管路及毛细管、蒸发器总成于比重较高，所以整体重量并不轻，对于连几公克都计较的笔记型电脑或其它微型电子产品重量而言，其完全不符质轻的市场需求。

有鉴于此，本发明人乃以多年的专业经验与心得，经不断构思、创研，乃研发出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种回路式热管全铝散热器，其散热效果好，制造成本低、整体重量轻，符合经济实用的需求。

为此本实用新型的技术解决方案是：一种回路式热管全铝散热器，由铝制的冷凝器、铝制蒸发器总成及铝制二毛细管组成，其中冷凝器于散热片间穿设散热管所组成，此散热管具有一输入端、一输出端以提供工作流体循环；蒸发器总成具有一接入口及一接出口，于接入口及接出口间具有利用工作流体双相间的潜热变化而迅速移走大量热源的结构；第一毛细管连接散热管输出端、蒸发器总成接入口，而第二毛细管则连接散热管输入端、蒸发器总成接出口，且上述各零组件于连接处已中介附着有铝基材料的填料物，在组装后进行硬焊，令该冷凝器、蒸发器总成及二毛细管相对连接处热熔链接密着成一体，以构成一回路式热管散热器。

上述蒸发器总成由一可吸收发热元件产生热量的铝制基座，以及由利用工作流体双相间的潜热变化而迅速移走大量热源的铝制管状蒸发本体所组成，蒸发器总成的接入口及接出口是分别设置于蒸发本体。

上述基座凹设有供蒸发本体对合连接的弧槽。