[实用新型]高功率LED散热基板改良结构

权利要求书

1.一种高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，包含有：

一散热承座组，包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；以及

至少一用以发出光线的发光晶粒模块，是直接设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路。

2.如权利要求1所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，散热承座组更包括一散热层，所述散热层是结合于主体另一侧面，且散热层及主体之间是涂布有一散热胶。

3.如权利要求1所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，承置部是一由主体一侧面向外凸设的凸柱。

4.如权利要求3所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，发光晶粒模块是包括有一晶粒、两导线、一封胶及一灯罩，所述晶粒及封胶是设置于灯罩内，所述灯罩具有两电导线，且灯罩及晶粒是直接设置于前述的承置部顶面，另晶粒外侧面是耦接两导线一端，所述导线另一端是分别耦接电导线一端，所述电导线另一端是电连接上述的电极线路。

5.如权利要求1所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，承置部是一由主体一侧面向内凹设的凹槽。

6.如权利要求5所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，发光晶粒模块是包括有一晶粒、两导线及一封胶，所述晶粒是耦接两导线，所述导线是电连接散热承座组的电极线路，而封胶是密合于承置部内。