[实用新型]内埋式被动元件成型装置无效
| 申请号： | 200720143533.0 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN201063974Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 钟强;许国祥;吴奇颖 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内埋式 被动 元件 成型 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种内埋式被动元件成型装置，其特征在于，其至少包含有：
一芯板，该芯板上下侧具有内层线路层；
至少二导电层，设于芯板上下侧；
内埋层，设于导电层与芯板的内层线路层间；
高分子层，设于各导电层相对于芯板的另侧；
对高分子层进行压合，使芯板、内埋层以及导电层压合构成内埋式被动元件的压合件，设于高分子层外侧。
2.如权利要求1所述的内埋式被动元件成型装置，其特征在于，该导电层为铜材质。
3.如权利要求1所述的内埋式被动元件成型装置，其特征在于，该高分子层为硅胶垫、离型膜或聚乙烯膜。
4.如权利要求1所述的内埋式被动元件的结构改良，其特征在于，该内埋层为电容。
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