[实用新型]晶粒挑捡装置

说明书

技术领域

本实用新型是一种晶粒挑捡装置，特别是有关于利用置放机台与顶出装置各进行一轴之动作，达到整体装置空间配置上的缩小，及提升生产效率，并利于装置的维护。

背景技术

请一并参阅图1及图2，图1为习知的晶粒挑捡装置，图2为习知晶粒挑捡装置作动示意图。在图1中，此习知的晶粒挑捡装置具有一晶圆机台11及一顶针机构12，其中晶圆机台11更具有一晶圆放置架111，用以放置一切割后的晶圆(图未示)，且在晶圆机台11底部具有一X轴方向线性滑轨112以及一Y轴方向线性滑轨113，此X轴方向线性滑轨112及Y方向线性滑轨113是提供晶圆机台11可在此两方向上进行位移。而在图2中，可清楚看出，当晶粒挑捡装置进行晶粒挑捡时，为使顶针机构12能触碰到晶圆最边缘，从挑捡第一晶粒1111到挑捡最后晶粒1112，晶圆机台11需在X轴方向线性滑轨112及Y方向线性滑轨113上进行位移，此时晶圆机台11所行进的总范围即为斜线区域17。当晶圆机台11延X轴方向线性滑轨112位移时，达到所需移动的最大范围为X方向宽度15，当晶圆机台11延Y轴方向线性滑轨113位移时，达到所需移动的范围为Y方向长度14，而在晶粒挑捡装置的顶部装置13具有一取放头131及一移动轴132，当取放头131由顶针机构12的对应位置移动至托盘18时，所移动的距离为取放距16，因此晶粒挑捡装置在此种设计下，所需的空间配置范围即需包含此三者之大小。

然而，此习知的晶粒挑捡装置因为需要令晶圆机台做X以及Y方向的位移，因此晶圆机台即需较大的设计，使得机台能具有X轴方向线性滑轨以及Y轴方向线性滑轨，又因为晶圆机台需做两方向的移动，使得当顶针机构将其中的晶粒顶出，上方的吸取装置吸取晶粒后，放置到托盘的距离会比较远，因此，在此种设计之下的晶粒挑捡装置就会显得整体体积的庞大，不利于厂房中空间配置使用。

虽然有些晶粒挑捡装置设计将托盘置放在吸取装置及晶圆机台中间，以期缩小晶粒挑捡装置的体积，然而当吸取装置要吸取晶粒时，需要下降的高度较高，在下降及上升之时，易造成晶圆机台的震动，如此一来，对晶圆造成的损害性亦随之提高。

为满足上述所提出的缩小晶粒挑捡装置，使得挑捡晶粒时能缩短时间，并能易于维修的需求。本创作人基于多年从事研究与诸多实务经验，经多方研究设计与专题探讨，遂于本实用新型提出一种晶粒挑捡装置以作为前述期望一实现方式与依据。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的为提供一种晶粒挑捡装置，特别是有关于利用置放机台与顶出装置各进行一轴之动作，达到整体装置空间配置上的缩小，及提升生产效率，并利于装置的维护。

缘是，为达上述目的，依本实用新型的一种晶粒挑捡装置，至少包含一置放机台、一顶出装置及一顶部装置。其中置放机台，具有晶圆置放架及第一线性方向(例如X轴方向)的第一滑轨，而晶圆置放架用以置放晶圆，且置放机台是于第一滑轨上进行位移，顶出装置，设置于置放机台的底部，并具有顶针机构及第二线性方向(例如Y轴方向)的第二滑轨，且顶出装置是于第二滑轨上进行位移；顶部装置，设置于置放机台的上方，并具有取放头、辨识系统及移动轴，且移动轴平行第二线性方向，并以第一线性方向进行位移，而取放头设于移动轴上以第二线性方向进行位移，藉由辨识系统辨识顶针机构的作动，使取放头位移至对应顶针机构的位置；其中，第一线性方向与第二线性方向呈正交。

承上所述，因依本实用新型的晶粒挑捡装置，藉由置放机台进行第一线性方向的位移，设置于底部的顶出装置以第二线性方向进行位移，当在挑捡晶粒时，置放机台与顶出装置各进行一线性方向的移动，可缩短作动的时间，且因置放机台所作动的面积为2倍机台的长度乘以机台的宽度，可大为缩减作动面积范围，使得整体装置亦可缩小，并藉由顶部装置中的辨识系统，可令取放头及顶针装置更易校正对应位置，达到易维护装置的功效。

本实用新型的有益效果是：提供的一种晶粒挑捡装置，可以达到缩小整体装置空间配置，提升生产效率，并且方便维护。

附图说明

图1为习知的晶粒挑捡装置；

图2为习知晶粒挑捡装置作动示意图；

图3为本实用新型的晶粒挑捡装置图；以及

图4为本实用新型的晶粒挑捡装置的作动示意图。

图号说明：

11：晶圆机台；            111：晶圆放置架；

1111：第一晶粒；          1112：最后晶粒；