[实用新型]用于半导体制造中的真空吸嘴装置有效
申请号: | 200720144083.7 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN201060863Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 陈伟勇 | 申请(专利权)人: | 上海蓝光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 中的 真空 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置,特别涉及一种橡胶真空吸嘴装置。
背景技术
真空吸嘴在半导体制造中的作用是利用真空把小尺寸的芯片(如微米级的LED芯片)吸起来,并且通过摆臂的移动放到指定的位置。真空吸嘴被大量应用于芯片分类机,倒装机以及一些封装设备中,但是在使用过程在,常常会有杂质堵塞在吸嘴孔,故真空吸嘴需要用压缩空气定期清理。
现在用的真空吸嘴主要有两种:一种是电木吸嘴,这种吸嘴直接安装在摆臂上,通过螺丝固定,其缺点是材质较硬,容易在和芯片接触时对芯片表面造成不可回复的损伤;另一种是橡胶吸嘴,其与吸嘴杆组合使用,与电木吸嘴相比,它利用了具有柔软质地的橡胶接触芯片表面,缓冲了其与芯片表面接触瞬间的作用力,从而不会对芯片表面造成损伤。
但是现有的橡胶吸嘴是直接套接在吸嘴杆上,没有添加锁紧装置,因此在需要用压缩空气吹吸嘴孔进行橡胶吸嘴的清理时,由于被堵塞的吸嘴孔排气量很小,导致吸嘴内部气压较大,此时就会出现吸嘴位置发生移动甚至被吹掉的现象。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于半导体制造中,橡胶吸嘴和吸嘴杆能卡合装设的真空橡胶吸嘴装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的真空吸嘴装置,采用一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成,吸嘴杆的一端连接摆臂,另一端伸向橡胶吸嘴内形成套接,伸向橡胶吸嘴内的吸嘴杆部分顶端有一凸台,其下为一圆柱体,圆柱体侧面对称设置有两突起;橡胶吸嘴内设有供圆柱体密封容置的通孔,在通孔内壁两侧对称设置有引导所述突起的两凹槽,橡胶吸嘴内的通孔和吸嘴杆的圆柱体相配合,吸嘴杆上的突起和橡胶吸嘴上的凹槽在径向相配合,且在橡胶吸嘴内凹槽下端设有一容置突起的圆柱孔,该圆柱孔的半径为吸嘴杆上圆柱体的半径和橡胶吸嘴上的凹槽的深度之和,圆柱孔下有一用于密封容置凸台的空间;装设时,将吸嘴杆的套接一端上突起对准橡胶吸嘴内的凹槽,并顺着凹槽将吸嘴杆推进橡胶吸嘴内直至两者完全吻合,最后旋转橡胶吸嘴使吸嘴杆上的突起卡合在橡胶吸嘴上的圆柱孔中。
本实用新型,通过在吸嘴杆上的设置突起和橡胶吸嘴内设置引导该突起的沟槽,并将吸嘴杆上的突起卡合在橡胶吸嘴的沟槽下的圆柱孔中,使橡胶吸嘴和吸嘴杆不易分开。另外,吸嘴杆和橡胶吸嘴采用过盈配合,使橡胶吸嘴和吸嘴杆能密封配合,延长装置的使用时间。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1是本实用新型的吸嘴杆立体图;
图2是本实用新型的吸嘴杆侧视图;
图3是图2的B-B截面示意图;
图4是本实用新型的橡胶吸嘴立体图;
图5是本实用新型的橡胶吸嘴侧视图;
图6是沿图5的A-A截面示意图图;
图7是本实用新型的吸嘴装置组装后侧视图;
图8是本实用新型的吸嘴装置旋转前C-C截面示意图;
图9是本实用新型的吸嘴装置旋转后C-C截面示意图。
具体实施方式
图1至图3为本实用新型的吸嘴杆示意图,吸嘴杆可分为四段直径不同的同轴圆柱体形状,一端为与摆臂连接,另一端为与橡胶吸嘴套接,图1至图3所示吸嘴杆下端与摆臂连接,即圆柱体34,为该吸嘴装置与设备摆臂连接部分,圆柱体34内部有一通孔36,为气体通道;上端与橡胶吸嘴套接部分,其顶端有一凸台30,凸台30下为一圆柱体32和另一圆柱体33。圆柱体32侧面对称设置有两突起35,该两突起可位于圆柱体32与凸台连接一端,使突起35的平面和圆柱体32与凸台30之间的平面对齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造