[实用新型]晶圆研磨定位环有效
| 申请号： | 200720144362.3 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201136124Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;邵颖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 定位 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆研磨定位环，包括：环体，环体包含内缘和外缘，其特征在于，所述环体内缘相对外缘有凹口。
2.根据权利要求1所述晶圆研磨定位环，其特征在于，所述凹口深度为2mm～6mm。
3.根据权利要求2所述晶圆研磨定位环，其特征在于，所述凹口的形状是直角形、弧形、阶梯形、正弦波形或锯齿形。
4.根据权利要求1所述晶圆研磨定位环，其特征在于，所述内缘的宽度为5mm～15mm。
5.根据权利要求1所述晶圆研磨定位环，其特征在于，所述定位环的宽度为30mm～60mm。
6.根据权利要求5所述晶圆研磨定位环，其特征在于，所述定位环的厚度为20mm～50mm。
7.根据权利要求1至6任一项所述晶圆研磨定位环，其特征在于，所述定位环环体的材料为聚苯硫醚。
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