[实用新型]IC测试载板免焊接组装结构无效
| 申请号： | 200720147095.5 | 申请日： | 2007-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201047867Y | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 谢开杰;李文聪 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡杰 |
| 地址： | 中国台湾桃园县平*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 测试 载板免 焊接 组装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC测试载板免焊接组装结构，其特征包括有：
IC测试母板，其设有复数个螺丝孔、锡垫和印刷电路；
IC测试载板，其设有复数个贯穿孔和IC探针锡垫，该IC测试载板与该IC测试母板连接；至少一金属凸块，其运用印刷电路板的制作技术，在IC测试载板上长出金属凸块，测试讯号将通过金属凸块连结IC测试母板和IC测试载板；
至少一弹簧，通过调整弹簧高度控制该IC测试载板的平坦度和金属凸块与IC测试母板的密合度；以及
至少一螺丝，其穿过IC测试载板的贯穿孔，配合螺丝孔和弹簧，将该IC测试载板安置于该IC测试母板上。
2.如权利要求1项所述的IC测试载板免焊接组装结构，其特征是：所述螺丝穿过IC测试载板的四边的贯穿孔，配合螺丝孔和弹簧，将IC测试载板固定于IC测试母板上。
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