[实用新型]散热片接合结构无效
申请号: | 200720147202.4 | 申请日: | 2007-05-09 |
公开(公告)号: | CN201064079Y | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 洪进兴 | 申请(专利权)人: | 元镫金属股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28F3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 接合 结构 | ||
技术领域
本实用新型是提供一种构造、装置简单,装配简易,且并联接合结合较为稳固、牢靠,又可防止散热风(气流)由上、下窜出的散热片接合结构。
背景技术
按,时下现有的散热片的接合结构(或称之为卡接结构或扣接结构),如中国台湾专利公告第468931号、第524343号、第484704号、第558009号及美国专利第6,499,160B1号、第6,382,307B1号和第6,619,381B1号等,虽都是于其每片散热片片体的上、下缘水平折缘上,再延伸设置一只或一对以上的扣钩(部)或扣片或卡钩,并于该扣钩(部)或扣片或卡钩对应位置的上、下水平折缘或散热片片体上分设一扣孔构成;且都可达成依序由前一片散热片片体的上、下缘水平折缘上延伸设置的扣钩(部)(或扣片、卡钩),扣装至下(后)一片散热片片体上、下缘对应位置的水平折缘或散热片片体上的扣孔中,以作多数片散热片的并联接合结合成一体的动作。惟,其上、下水平折缘上并未另外再设制辅助顶承(撑)构造,因此在作前述并联接合结合动作时,纯依赖上、下水平折缘上的扣钩(部)或扣片或卡钩以扣装至扣孔中,以作扣定、定位动作而已,并未再设有任何辅助顶承(撑)稳固的构造,因此容易产生松动或脱落、分离现象,故有碍运送或作装组成散热器的动作,此乃该等现有散热片接合结构最大的缺点。其次,有些散热片接合结构中的设置扣孔或扣钩(部)(或扣片、卡钩)的上、下水平折缘或连同其散热片片体上,又因是设有过大的镂空(孔),因而即会令风扇吹拂的风(气流)由该镂空(孔)窜出,将导散热风(气流)产生不顺畅或效果较差的情形发生,此为其缺失之二。
因现有散热片的接合结构在设置其扣孔和扣钩(部)(或扣片、卡钩)时,乃有作并联扣接结合动作不够稳固、牢靠,易生松动或脱落现象及易生散热风(气流)不顺畅或散热效果较差等缺点,特再研创出本实用新型的“散热片接合结构”。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种构造、装置简单,装配简易,且作并联接合结合成排状散热片时较为稳固、牢靠,又可防止散热风(气流)由上、下接合结构部位窜出而影响散热效果者的散热片接合结构。
为达到本实用新型的目的,本实用新型提供一种散热片接合结构,设于每片散热片片体上、下缘分设的上、下水平折缘上,其特征在于,该散热片接合结构包括:
至少一只以上扣孔,设于各该水平折缘上;
至少一片以上中央具缺口的概呈箭头型扣片,设于各该扣孔对应位置的上、下水平折缘前缘上;及
一只以上内陷斜面凸台,分设于各该上、下水平折缘上;
依序由前一片散热片片体上、下的水平折缘上的概呈箭头型扣片,扣装至下后一片散热片片体上、下缘对应位置的水平折缘上的扣孔中并几乎遮蔽该扣孔,同时,再由每前前一片散热片片体的上、下水平折缘上的内陷斜面凸台,以顶承撑于每后一片下散热片片体的后面上,即可作数或多数片散热片的并联接合结合成一体的动作。
其扣孔形状,是包含设为矩形或半圆形、弧形扣孔及其它几何形状扣孔;其概呈箭头型扣片上的缺槽形状,是包含设为概呈V型、U型或其相类形状缺槽;而其上、下水平折缘上的内陷斜面凸台形状,则包含设为概呈中括号形、三角形、扁方U形或弧形形状。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的散热片接合结构,具有构造、装置简单,装配简易,且作并联接合结合成排状散热片时较为稳固、牢靠,又可防止散热风(气流)由上、下接合结构部位窜出而影响散热的效果。
附图说明
为使审查员方便简捷了解本实用新型的其它特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现,以下结合实施例及附图详细说明如后,其中:
图1为本实用新型单片散热片的立体图。
图2为于图1中的“A”部份放大详图。
图3为于图1中的“B”部份放大详图。
图4为本实用新型两散热片拟作扣装接合结合动作时的立体示意图。
图5为以多片本实用新型散热片装组成一排状散热片时的立体图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元镫金属股份有限公司,未经元镫金属股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720147202.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。