[实用新型]一种焊锡机的夹持装置结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种焊锡机的夹持装置结构改良，尤指在可紧固夹持预定电路基板并稳定输送进出的夹持装置，是可将基座呈相对并排设置，且使夹持组件可夹持在预定电路基板上，以达到夹固确实、结构稳定性高的目的。

背景技术

按，近年来随着消费者对电子产品可靠度的意识提升，以及产业界对成本、性能、功能竞争的多重冲击下，不论是家用电器、计算机、通讯产品等，均朝向多元化、轻薄短小与功能多的目标发展，传统的电子构装技术已无法在日新月异的科技洪流下前进，取而代之将会是高功率、高密度、高接合与微小化等高精密微制程发展。

而在朝向更多优势的目标下，如何提高电子产品的可靠度，将会是一项攸关科技业者亟需解决的课题，然而，一般焊锡制程中主要可分为波峰焊锡(Wavesolder)与表面黏着技术(SMT)的热风回焊(Solder Reflow)，其中SMT组件焊锡时因距离较近，而使制程困难度相对地增加，且仅能以平面焊接的方式进行焊接，使得其焊锡强度相较在立体焊接的波峰焊锡来得低，所以表面黏着技术(SMT)的质量好坏将取决在制程，再者，其制程良窳为主要决定在经回焊炉的焊锡过程，又以其所产生的热应力对可靠度影响最为至极，必须确保加热时温度不会突然上升而损坏电子零件，此外，尚需特别留意电路板变形、温度突然上升引致的裂痕，以及邻近电子零件的热膨胀是数等问题。

再者，请参阅图7所示，是为现有的侧视剖面图，为包括有基座A、炼条B与夹爪C所组成，其中所述的基座A的轨槽A1内为装设有炼条B，并在炼条B上固设有不锈钢片C1所制成的夹爪C，使得炼条B所设有下炼片B1的双支轴为穿入在其相对设置的双中空炼柱B2后，再依序穿出在不锈钢片C1与上炼片B3的对应孔外侧，而可利用固定夹片B4予以嵌固定位，且凭借不锈钢片C1底部所设有的单支或双支勾脚C2，是可夹持在预设电路板D侧边上，供炼条B受到前、后炼轮的带动时会沿着轨道A2做直线的移动，且使轨道A2左、右两侧的炼条B连动在夹爪C，即可将电路板D予以夹嵌并进行输送，而依序经过助焊槽、加热箱与喷锡槽上方后，便可完成电路板D的焊锡作业。

惟，一般电路板D的母材大都为以玻璃纤维板或塑料材质等复合材料所制成，以致在电路板D在经过助焊槽、加热箱与喷锡槽上方时，由于加热箱的温度极高，将导致电路板D会因热效应产生有热应力集中的现象，使得电路板D各侧边产生相对性热膨胀、扩张，而进一步往夹爪C的相对内侧推抵，倘若，其夹爪C的夹持力因受推抵作用而增大，即会造成电路板D上的结构性破坏，且夹爪C是固设在炼条B上，经由夹爪C长期的使用夹持在电路板D侧边，而在其各转折、衔接处也会形成有因反复应力所造成的应力集中现象，更甚者，也容易于所述的转折、衔接处产生裂痕或断裂的情况发生。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺陷，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。

本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺陷，乃搜集相关数据，经由多方评估与考虑，并利用从事在此行业的多年研发经验，经由不断试作与修改，始设计出此种焊锡机的夹持装置结构改良的新型诞生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种一种焊锡机的夹持装置结构改良，用以克服上述缺陷。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案在于，提供一种焊锡机的夹持装置结构改良，尤指可紧固夹持预定电路基板并稳定输送进出的夹持装置，其包括有复数基座与夹持组件，其中：

所述的复数基座呈相对式的并排设置，在所述各基座一侧分别设有调整位移方向的调整件，且所述调整件套设有受力后可呈伸缩、变形的弹性组件；

所述的复数夹持组件分别设置在所述复数基座的相对内侧之间，在所述各夹持组件一侧分别设有活动套设在调整件上的顶推部，并由顶推部往另侧延伸有可弹性旋移的夹置部，与在两相对夹持组件间形成有夹持预定电路基板的承载空间。

所述的基座呈相对并排设置，并在两相对夹持组件间为形成有上宽下窄的承载空间，再利用所述的承载空间供预定电路基板置入其内，使得夹持组件受到预定电路基板侧边的推抵而向相对外侧弹性旋移，而待预定电路基板侧边卡持在夹置部内形成定位后，即可通过输送平台稳定进行输送预定电路基板，以利后续的回焊制程作业，并可达到夹固确实、结构稳定性高的目的。