[实用新型]散热结构以及LED灯泡的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡，特别是指LED灯泡的散热结构。

背景技术

由于LED灯泡在发光时只须较小的能量，故在许多产品上，早已取代现有的钨丝灯泡，获得广泛的应用，例如装饰灯串、广告广告牌或是交通号志等。然LED灯泡虽然只需要小电量即可发光，但其同时会产生高温现象，目前均只能在小功率输出的产品上使用，而无法提供高功率的LED灯泡。举例而言，现有4瓦的LED灯泡，在经过一小时以上发光的时间后，其灯座温度将达到70℃～80℃，一般而言，若超过90℃时，LED即很容易损坏，或显着降低其使用寿命，是以现有大都只能做到此功率输出的结构。

为降低LED灯泡在使用时的温度，其现有结构图如图1、图2所示，包括有一电路板1，LED2设在其上，一导热板3设在电路板1的下部，整体容置在一灯座4内，而灯座4外部则设以数个散热片41，利用导热板3吸收LED2发光时的热量，以接触传导的方式，传送到灯座4及其散热片41上，获得散热的目的。现有导热板3、灯座4与散热片41通常是以铜或铝的材质制造，以期提高其散热效果，但效果并不能令人满意。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种散热结构以及LED灯泡的散热结构，利用一绝缘的热交换膜，直接覆设在电路板上，并延伸到灯座与散热片的表面，乃达到迅速散热与降温的功效。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括：

一种LED灯泡的散热结构，包括有一电路板，结合有一LED，其下部设有导热板，而整体为容置在一灯座内，所述的灯座的外部设有数个散热片，其特征在于：电路板上直接覆设有一绝缘热交换膜，所述的绝缘热交换膜延伸到灯座结构上。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括：

一种散热结构，包括有一电路板，电路板外部设有数个散热叶片，其特征在于：电路板上直接覆设有一绝缘热交换膜，所述的绝缘热交换膜延伸至外部的散热叶片上。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：具有较现有更佳的散热效果，在此基础下，可提供制造较高功率输出的LED灯泡，获得更佳照明效果，而不虞损坏LED的发光芯片。

附图说明

图1为现有LED灯泡的立体图；

图2为图1的剖视平面图；

图3为本实用新型的立体图；

图4为图3的剖视平面图；

图5为现有一CPU的结构立体图；

图6为本实用新型应用在计算机CPU的立体图。

附图标记说明：1-主机板；2-LED；3-导热板；4-灯座；41-散热片；5-绝缘热交换膜；6-CPU；61-散热叶片。

具体实施方式

请参阅图3、图4所示，本实用新型包括有一般LED灯泡所具有的电路板1、LED2、导热板3、灯座4及其散热片41，而主要特征在于：电路板1上覆设以一绝缘热交换膜5，使其外部延伸到灯座4处，甚至可包覆住全部的散热片41。所述的散热交换膜5可利用纳米炭溶解在液体玻璃中所构成，为一绝缘体，并具有高导热性与高散热功能。

由于本实用新型所组合的热交换膜5为不导电体，故可直接覆设在电路板1上，并与提供LED发光芯片电连接的导电丝外结合端直接接触，可更有效率的将LED发光时所产生的热量向外导出，经实际测试，当热交换膜5延伸到灯座4的位置时，LED灯泡的温度可降低到60℃，而当延伸到包覆全部散热片41时，其温度可降低到50℃。因此，本实用新型具有较现有更佳的散热效果，在此基础下，可提供制造较高功率输出的LED灯泡，获得更佳照明效果，而不虞损坏LED的发光芯片。

以上所述，仅为本实用新型适用在LED灯泡上的实施例，在此概念下所实施的应用或改造，均仍应为本专利所涵盖。例如图5、图6所示，本实用新型可利用绝缘热交换膜5直接覆设在极易产生高热的CPU6上，并可延伸到原主机板所连接的散热叶片61上，其乃能提供任何计算机的主机板在高速运转下，仍可更有效率的降低工作温度，而得以避免计算机死机或损坏的情况产生。