[实用新型]可再使用的散热器附着组件

说明书

技术领域

根据本实用新型原理的实施方式通常涉及散热，且更具体地，涉及一种高性能、可再使用的散热组件。

背景技术

许多电子装置包括将操作该装置所需的各种电子元件结合起来的电路板。典型的电路板可包括诸如玻璃纤维基、铜蚀刻板、过孔(via)等的一段电路板材料。随后电路板元件可被连接或安装至该段电路板材料。电路板元件的一些实例可包括集成电路(IC)、处理器、内存槽、及机载外围连接器(例如，USB、IEEE 1394，等)。这些电路板元件中有许多随其操作而产生热量。在许多情况下，风扇组件可用于产生空气流，该空气流通过这些元件并将热量从这些元件传导带走。

除了风扇组件之外或者作为风扇组件的替代物，电路板元件可包括散热器以促进冷却。通常，散热器是由用热连接至电路板元件的由导热材料所形成的装置。通常，散热器形成为包括这样的形状，这种形状被设计成用来增加易受对流冷却的表面面积量，诸如叶片、肋片或凸缘。当元件产生热时，热从元件流向散热器，且通过由附加冷却组件协助的对流(诸如来自风扇组件或其它组件，包括基于流体的冷却装置的空气流)而消散到周围的空气中。接着，通过风扇组件产生的空气流将热带走，从而冷却电子元件。

现有的散热装置或散热器可以多种方式固定于待冷却的器件上。有些实施是利用机械装置将散热器固定于装置，所述机械装置可以是诸如夹子、夹具、螺钉、弹簧，或其它机械紧固件。这种机械装置通常增加器件的整体成本及复杂性，且可能由于占用印刷电路组件上的有用空间而限制实际实施。

各种粘合剂的使用也可用来将散热器固定于待冷却的装置。现有的粘合剂溶液分为两大类：通过化学变化、时间、温度和湿度条件的多种组合而固化的永久性流体或粘性粘合剂；以及压敏可去除粘合剂。这些溶液中的每一种都遇到应用和使用问题。例如，使用诸如导热环氧树脂或甲基丙烯酸酯的永久性粘合剂的粘合剂溶液通常不能用于组装好的装置的任何去除或非破坏性拆卸。因此，如果装置需要保养或维修的话，散热器的去除会大受约束。要求对散热器进行经济的去除和更换，以便能够测试和维修电路组件。

相反地，诸如导热胶带的压敏可去除粘合剂通常需要施加可能会造成破坏的力以在散热片和装置之间产生适当的粘合强度。这种压力必须施加预定时间，以使粘合剂流过或润湿待结合部件的表面。这种压力可轻易损坏灵敏的电路器件或印刷电路组件。此外，适当的热性能可能要求吸热片和待冷却装置两者都具有机械加工的或相当平坦的表面。这可能增加制造和有效装配的成本。

压敏可去除胶带粘合剂通常具有比永久性粘合剂更低的热性能；然而，可去除粘合剂的优点在于，它适合用于测试和维修目的的散热片的去除及替换的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种以粘合剂固定的适合去除和替换散热器的可再使用的散热组件。

根据本实用新型原理的一个方面，提供了一种可再使用的散热组件，包括：第一导热粘合剂层；第一内插板层，通过所述第一导热粘合剂层而粘结于一装置；第二导热粘合剂层在所述第一内插板层上构成；以及散热器，粘结于所述第二导热粘合剂层。

根据本实用新型原理的另一个方面，提供了一种可再使用的散热组件。该可再使用的散热组件可包括：不可去除粘合剂层；第一内插板层，通过该不可去除粘合剂层粘附于装置；可去除粘合剂层，粘附于该第一内插板层；以及散热组件，粘附于该可去除粘合剂层。

根据本实用新型原理的另一个方面，提供了一种可再使用的散热组件，包括：第一导热粘合剂层；第一内插板层，通过所述第一导热粘合剂层而粘结于一装置；第三导热粘合剂层在所述第一内插板层上构成；第二内插板层通过所述第三导热粘合剂层粘结到所述第一内插板层上；第四导热粘合剂层在所述第二内插板层上构成；以及散热器，通过所述第四导热粘合剂层粘结于所述第二导热粘合剂层。

根据本实用新型原理的另一方面，提供了一种用于组装可再使用的散热装置的方法。该方法可包括：将可去除粘合剂层的第一表面施加于内插板层的第一表面；将散热装置施加于可去除粘合剂层的第二表面；将不可去除粘合剂层施加于待冷却装置的第一表面；以及将内插板层的第二表面结合于该不可去除粘合剂层。

根据本实用新型原理的又一方面，可提供一种可再使用的散热器附着组件，包括：导热金属内插板层，通过不可去除粘合剂层而永久性地结合于待冷却的装置；以及散热组件，通过可去除粘合剂层而可去除地结合于该金属内插板层。

根据本实用新型的散热组件中散热器以粘合剂固定适合去除和替换，该散热组件散热性能高，并且可再使用。

附图说明