[实用新型]电子模组连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电子模组连接器，特别是关于一种屏蔽壳体完整包覆电子模组、具有较低组装高度且端子的组装容易的电子模组连接器。

【背景技术】

图1A、1B是美国专利第7,086,902号的电子模组连接器的部分分解立体图以及剖面图。如图1A、1B所示，该专利揭露一种具防止电磁干扰(Electro-Magnetic Interference；EMI)功能的电子模组连接器，其主要包括一绝缘壳体5、数个端子4及一屏蔽壳体。连接器的屏蔽壳体是大致包覆于绝缘壳体5外，并与绝缘壳体5共同界定一收容空间，以容置一预定与连接器相匹配的电子模组1，绝缘壳体5设有数个端子通道52，端子通道52与前述收容空间相连通，端子4可插置并干涉于对应的端子通道52中。

承上，各端子4的一端41延伸入前述收容空间与电子模组1电性连接，另一端44则延伸出绝缘壳体5外与电路板(图中未示)电性连接。屏蔽壳体包覆并固定于绝缘壳体5外缘，且该屏蔽壳体是由一上壳体2以及一下壳体3组合而成，该上、下壳体2、3分别干涉固定于绝缘壳体5的外缘。

上述先前技术所揭露的设计中，各端子是借由与端子通道间的干涉而被固定(held)在端子通道中的位置及姿势(position andattitude)。如欲更稳固地维持端子的位置及姿势，则必须增加干涉固定的接触面积，例如，增加端子在端子通道中干涉处的端子通道的厚度。另外，由于该些端子是设于绝缘壳体底面的端子通道中，为了考量各端子承受的应力，通常是改变端子与电子模组的接触点到端子与端子通道的干涉处之间端子的外型，使端子的使用寿命及应力条件等合乎设计需求，例如，采用U形抝折42的端子设计。

然而，增加端子通道的厚度或者采用U形抝折的端子设计，皆须占用较大的组装空间，且由于美国专利第7,086,902号的设计是使端子直接插置并干涉于端子通道中，因此在设计端子时外型变化相对地有限，导致通常必须牺牲连接器整体外观及尺寸，以增加端子使用寿命及调整应力条件，难以满足时下各种电子装置小型化的趋势，实有改良的必要。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电子模组连接器，将屏蔽壳体完整包覆于电子模组外缘，以提供电子模组更佳的电磁波防护。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子模组连接器，端子与绝缘壳体的干涉位置不在绝缘壳体底部，使端子容易组装。

本实用新型的再一目的在于提供一种电子模组连接器，能符合低高度(low profile)的组装需求。

为达成上述目的，本实用新型的电子模组连接器是包含一屏蔽壳体、数个端子以及一绝缘壳体，屏蔽壳体包覆绝缘壳体，并与绝缘壳体共同界定一容置空间，以容置与电子模组连接器匹配的一电子模组，该电子模组一侧边包含一防呆凸块，该绝缘壳体包含一底座以及一端子座，端子座是装设于底座上，而端子是插置于端子座内。

本实用新型的电子模组连接器中，底座的角落可以更进一步包含至少一边柱，边柱上设有纵向的一导槽，端子座是部分插置于导槽中并沿着导槽滑动。

本实用新型的电子模组连接器中，端子座可以包含数个端子通道，端子是插置并干涉于对应的端子通道中，或者，端子是被直接埋入射出形(insert molding)成于端子座内。

本实用新型的电子模组连接器中，端子可以先被形成于一端子料带上，再插置并干涉于对应的端子通道中。

本实用新型的电子模组连接器中，底座的一前挡墙可以包含有一缺口，该缺口的宽度及位置是可对应电子模组的防呆凸块的宽度及位置。

由上述实施例可知，本实用新型的电子模组连接器，其优点以及功效在于：本实用新型的屏蔽壳体是分为上、下壳体，上、下壳体的前、后及二侧缘均设有遮蔽面，可完整包覆绝缘壳体及容置其中的电子模组，以提供电子模组更佳的电磁波等杂讯的防护。

另外，本实用新型的绝缘壳体是采底座与端子座分离的设计，而非将端子直接形成或干涉于绝缘壳体的底座，则底座可更小型化，且端子更容易组装。

再者，本实用新型的端子是插置并干涉于端子座的端子通道内，透过端子座固定端子与底座的相对位置，在设计端子外形时，即使端子受力的条件各异，端子的各种形状设计并不影响绝缘壳体底部占用的体积，可符合低高度的组装需求。

【附图说明】

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1A、1B是习知技术美国专利第7,086,902号的电子模组连接器的部分分解立体图以及剖面图；