[实用新型]容器及其锁固机构的金属致动装置有效

专利信息
申请号: 200720150388.9 申请日: 2007-06-28
公开(公告)号: CN201154782Y 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 吕保仪 申请(专利权)人: 家登精密工业股份有限公司
主分类号: B65D6/02 分类号: B65D6/02;H01L21/673
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 高翔
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 容器 及其 机构 金属 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种容器的改良,特别涉及容器的锁固装置,可承受多次机台操作而不产生结构上的损伤。

背景技术

现代的先进晶片代工厂(foundry)或半导体制造厂(Fab.),在晶片(wafer)制造技术上不断地突破,现已达到90纳米以下的制造工艺,随着制造工艺线宽(fine line)的的缩小与元件积集度(integration)的提高,单位晶片内可制造的元件数目增加。但是这些高积集度的半导体元件对于污染物的容忍度下降,即便是极微量的污染物(微粒、粉尘或有机物等)都会导致元件的缺陷以及电性失效,造成损失。

在一般的半导体制造工艺中,都提供无尘室(clean room)的环境以避免空气中的微粒污染 而半导体元件运送的过程也必须避免污染,因此需要一个提供保护的容器(container),避免污染半导体元件的承载装置。

为了有效降低半导体元件在运送或储存时可能会造成的伤害,目前有许多技术针对容器中的结构以及锁固装置进行改良,希望可以提高对承载物件的保护。

在标准机械界面(Standard Mechanical Interface)的作业系统中,机台的插梢会插入锁固装置中的致动件,用以进行容器开阖的操作。第US4995430号美国专利所示的致动件,是以塑胶(plastic)为材质,由于塑胶的刚性不足,当致动件被多次使用后,非常容易在插梢插入时破裂,造成锁固装置失效,从而危及内容物的安全。

在考虑到锁固装置需要有较佳的刚性,必须足以承受多次开阖不致破裂,本实用新型提供一种具有足够刚性的锁固装置,可承受多次开阖的操作。

实用新型内容

基于前述公知容器的锁固装置无法克服长期使用造成的破裂,本案也提出一种实用新型的容器锁固装置。

本实用新型的目的在于提供一种可供物件保存或传送的容器,其中的锁固机构可避免污染物质进入容器内。

本实用新型的另一目的在于提供一种可供物件保存或传送的容器,其中的锁固装置可承受多次使用而不致破裂或产生结构损伤。

本实用新型的又一目的在于提供一种可供标准机械界面使用的容器,可配合既有的标准机械界面规格。

本实用新型提供的是一种容器,包含:盒体,具有内部区域;门体,与盒体接合,门体可隔绝内部区域与外在环境;以及至少一个锁固装置,设置于门体内,其中锁固装置包括:至少一个金属致动件,具有隆起压板及第一导引构造,其中第一导引构造为一对凸起柱状中空结构;以及至少一个锁固件,具有第一端、第二端及第二导引构造,其中第二导引构造位于第一端且第二端与金属致动件连接;借此,当金属致动件旋转时,第一导引构造牵动位于锁固件的第一端边缘的第二导引构造,使得锁固件向外滑动,则固定片插入门体的第一开口。当致动件继续旋转,隆起压板系压迫锁固件的第一端,使位于第二端的固定片抵靠容器的盒体,使其接合。

本实用新型提供的是一个具有门体与盒体的容器,可以应用在标准机械界面系统上,(例如晶片盒或光罩盒),其特征在于:盒体具有内部区域与至少两个接合面;门体,与盒体接合,门体边缘设置多个第一开口,门体可隔绝内部区域与外在环境;至少两个锁固装置设置在门体内,分别具有第一端及第二端,其中第一端设有第二导引构造及第二端设有固定片;及至少一个金属致动件,具有第一导引构造及隆起压板,其中第一导引构造系为一对凸起柱状中空结构。

本实用新型的容器,其门体与盒体的接触面设有弹性装置,可提供门体与盒体接合时保持密封。其中容器的门体有多个开口,门体内设置有金属致动件与锁固件;金属致动件的材质,例如铝合金或镁合金;金属致动件设有多个隆起压板及第一导引构造;第一导引构造可为中空柱状体结构,可接受配合机台插梢的插入,带动金属致动件进行转动,并控制其转动方向。锁固件的第一端设有弓形第二导引构造,第二端设有多个固定片。当该金属致动件旋转时,第二导引构造沿第一导引构造相对滑移,促使固定片先行滑移插入门体的第一开口,该锁固旋钮继续旋转使隆起压板下压锁固件第一端,牵动锁固件第二端,并使固定片抵靠容器的门体与盒体。

另外也可在门体内增设制动装置,包括突起阻挡物与金属弹性片,将阻挡物设于门体上,当锁固件滑动至突起物边缘时则无法继续滑移,可以限制锁固件滑动范围;金属弹性片则连接锁固件与门体,利用金属片的弹性提供滑动方向改变时的助力。

附图说明

图1A为显示本实用新型较佳实施例的晶片盒门体及盒体的立体图;

图1B为显示图1A的晶片盒门体及盒体的结合立体图;

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