[实用新型]高功率散热的发光电路及其结构

权利要求书

1.一种高功率散热的发光电路，该发光电路包括：

复数个发光单元，这些发光单元彼此相互串联或并联在一起；及

复数个旁路单元，各该旁路单元分别并联到各所述发光单元的输入端及输出端间，且所述旁路单元的工作电压系介于相并联发光单元工作电压与其相并联发光单元工作电压的两倍间。

2.如权利要求1所述的高功率散热的发光电路，其特征在于，所述旁路单元由至少一个双向稽纳二极管或至少一个单向稽纳二极管所组成。

3.如权利要求2所述的高功率散热的发光电路，其特征在于，所述发光单元及旁路单元可被封装在一起。

4.如权利要求3所述的高功率散热的发光电路，其特征在于，所述电路的多个发光单元及其并联的旁路单元被封装在一起。

5.如权利要求3所述的高功率散热的发光电路，其特征在于，所述电路的单一个发光单元及其并联的旁路单元被封装在一起。

6.如权利要求4或5所述的高功率散热的发光电路，其特征在于，所述发光单元的输入电功率于1瓦以上。

7.一种高功率散热的发光结构，该发光结构包括：

一基板，该基板的背面设有一散热单元，所述基板的正面凹设一容置槽；

一连结层，其设在所述基板的正面位于所述容置槽周围的位置；

至少一个发光单元，其设在所述容置槽内；及

至少一个旁路单元，其设在所述容置槽内，且所述发光单元的外延及旁路单元，在所述连结层形成并联回路。

8.如权利要求7所述的高功率散热的发光结构，其特征在于，所述基板为一导热材料。

9.如权利要求8所述的高功率散热的发光结构，其特征在于，所述导热材料为金、银、铜、铝、银、陶瓷和导热合金等其中之一。