[实用新型]全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置

说明书

技术领域

本实用新型属于一种全自动IC打标机的次品处理装置，尤其指一种全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置。

背景技术

按照打达标的工序要求，托盘中的芯片在打标以后，需要将托盘(此处也称轨道托盘)中不合格的芯片一一剔除出去，并又立即一一将合格芯片补充到位，使经过打标后输送出去的托盘是满盘的合格芯片。

在当前IC行业中，用托盘输送芯片进行打标的打标机，大多数是在打标后机器能自动将不合格的芯片从轨道托盘中剔除出去，剔除出去的次品格芯片是随意扔于一个空盘中，这种次品芯片的收集方法不利于现场回收和统计管理。次品芯片从轨道托盘中剔除之后，要有合格芯片随时提供补充。在没有自动分类抓放装置之前，合格芯片的补充是靠人工放置来实现的，以保证托盘为满盘合格芯片，再送入下一道加工工序。这种打标机需要人工向托盘中填入补充芯片，不仅工作效率低，而且人工直接接触合格芯片，不仅容易使芯片造成损伤，也容易使放置的位置不准，给下一道工序造成麻烦和损失。

实用新型内容

本实用新型的一个目的，在于解决现有技术中的不足之处，提供一种可以自动将经过打标检测的托盘中的半导体IC器件中的次品从托盘中取出，并继而自动向该托盘中补充合格品的装置。

为实现上述目的，本实用新型的全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置包括步进电机，滚珠丝杆传动组件，托盘支撑板和安装组件，其中，所述滚珠丝杆传动组件包括丝杆，螺母和外壳，所述步进电机与所述滚珠丝杆传动组件的丝杆耦接，所述支撑板上部设有第一托盘连接部、第二托盘连接部，下部设有滚珠丝杆连接部，所述支撑板通过所述滚珠丝杆连接部固连于滚珠丝杆传动组件的螺母上部，所述安装组件固连于所述滚珠丝杆传动组件的外壳。

进一步的，所述滚珠丝杆连接部设有侧向挡板，在侧向挡板底部设有滚轮，在所述外壳对应位置设有滚轮轨道。

本实用新型的全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置须与分类抓放机构配合使用，该分类抓放机构具有一个轨道和一个气动爪盘，该气动爪盘可沿导轨运动，装置开始工作前，需要先将一个空托盘和一个乘满合格半导体IC器件的托盘，即成品托盘，分别固定于第一托盘连接部和第二托盘连接部，并保证空托盘、成品托盘与位于加工轨道上的托盘，即轨道托盘的首行对齐。

此后开始进行次品收集和成品补充操作，如在上一道检测工序中检测并记录了次品位置，则控制气动卡爪抓取轨道托盘上相应位置的器件，此后，启动卡爪平移至空托盘的第一行第一列位置，并放下次品，此后，再移动至成品托盘的第一行第一列，取出该位置的成品补充至轨道托盘上的空位位置；此后当轨道托盘中第一行的次品处理完成后，轨道托盘的驱动装置带动轨道托盘向前一行，进行下一行的收取。在此过程中，由一个外部的与步进电机及气动卡爪相连的控制系统记录气动卡爪的动作次数，从而获得空托盘和成品托盘的收取情况，当空托盘一行收集满后，相应的成品托盘第一行成品也被全部取出，则控制系统驱动步进电机动作，以至于滚珠丝杆传动组件带动托盘支撑板前移一行，继续进行器件的取放操作。

本实用新型的有益效果在于，通过使用本实用新型的全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置，一方面，可以在从轨道托盘中取出不合格器件后，再向其中补充合格的成品器件，从而使轨道托盘中的器件全部为合格器件，在进入下一道工序，避免了人工拣选所造成的期间损伤等问题；另一方面，不合格的器件将被置于一个托盘内，避免了现有技术中的任意处理后还需要收集的问题，从而方便管理，也提高了效率。

附图说明

图1为依照本实用新型的一种具体实施方式所述的全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置的结构立体图。

图2为图1的侧视剖视图示意图。

图3为轨道托盘、空托盘、成品托盘位置及器件状态示意图。

具体实施方式

本实用新型涉及一种全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置，用以对轨道托盘内的不合格器件取出，并向其中补充合格器件。下面结合附图，对本实用新型的特征作详细说明：