[实用新型]LED装置有效
申请号: | 200720151878.0 | 申请日: | 2007-06-11 |
公开(公告)号: | CN201066097Y | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 孙国城 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED装置,特别是涉及一种具有定位结构的LED装置。
背景技术
目前构成发光二极管(light emitting diode;LED)的阵列式模组是将LED元件以焊接方式固定于印刷电路板(print circuit broad;PCB)板上,做成电路回路。
然而,LED元件的焊接制程会产生高热,对LED元件具有产生热效应的影响,容易导致元件失效、良率降低的问题。此外,高成本及高污染性,亦是焊接制程的缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于,取代传统LED焊锡制程,而提供一种新型结构的LED装置,所要解决的技术问题是使其克服焊锡制程会对LED产生热效应的缺点,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种LED装置,该装置至少包含:一LED元件,包含二安装部,各该安装部上具有一第一定位结构及一第二定位结构;以及二固定装置,各该固定装置包含一上固定片及一下固定片,该上固定片具有一第三定位结构,且该下固定片具有一第四定位结构,该上固定片借由该第三定位结构与该安装部的第一定位结构相互嵌合,该下固定片借由该第四定位结构与各该安装部的该第二定位结构相互嵌合。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的LED装置,其更包含一固定元件,以固定该上固定片与该下固定片。
前述的LED装置,其中所述的固定元件为螺丝。
前述的LED装置,其中所述的固定元件为铆钉。
前述的LED装置,其中所述的固定元件为粘着剂。
前述的LED装置,其中所述的固定元件为焊剂。
前述的LED装置,其中所述的第一定位结构为一透孔,形成于对应的安装部上,且该第三定位结构为一凸块,形成于该上固定片上,该凸块容置于该透孔中。
前述的LED装置,其中所述的第二定位结构为一透孔,形成于对应的安装部上,且该第四定位结构为一凸块,形成于下固定片上,该凸块容置于该透孔中。
前述的LED装置,其中所述的第一定位结构为一凸块,形成于对应的安装部上,且该第三定位结构为一透孔,形成于该上固定片上,该凸块容置于该透孔中。
前述的LED装置,其中所述的第二定位结构为一凸块,形成于对应的安装部上,且该第四定位结构为一透孔,形成于下固定片上,该凸块容置于该透孔中。
前述的LED装置,其中所述的第一定位结构及第二定位结构分别为一透孔,第三定位结构及第四定位结构分别具有一凸块及一透孔,该第三定位结构及该第四定位结构的凸块是分别穿设并容置于该第一定位结构及第二定位结构的透孔,且该第三定位结构的透孔部分可供第四定位结构的凸块部分嵌入,该第四定位结构的透孔部分可供该第三定位结构的凸块部分嵌入。
前述的LED装置,其中所述的第一定位结构及该第二定位结构分别为形成于该安装部上的凸块,该第三定位结构为形成于上固定片上的透孔,可容置该第一定位结构上的凸块,该第四定位结构为形成于下固定片上的透孔,可容置该第二定位结构的凸块。
前述的LED装置,其中所述的固定装置的上固定片与下固定片之间以一连结部连接。
前述的LED装置,其更包含二载板,具有与该些凸块相对应的透孔以容置该些凸块,并利用该二固定装置的连结部与上固定片、下固定片之间产生的弹性,将该二载板夹设于该二固定装置与该二安装部之间。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种LED装置,包含一LED及二固定装置。LED元件包含二安装部,各安装部上具有一第一定位结构及一第二定位结构。固定装置包含一上固定片及一下固定片,上固定片具有一第三定位结构,且下固定片具有一第四定位结构。上固定片借由第三定位结构与各安装部的第一定位结构相互嵌合,下固定片借由第四定位结构与各安装部的该第二定位结构相互嵌合。
借由上述技术方案,本实用新型LED装置至少具有下列优点及有益效果:
本实用新型在LED元件的安装部及固定装置的固定片上设计相对应的定位结构,可互相嵌合固定LED元件及固定装置之间,不需以焊锡固定LED元件,可取代焊锡制程,除可减少焊锡制程的环境污染并降低成本外,更能解决焊锡制程对LED元件的热效应,达到提高元件可靠度的目的。
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