[实用新型]铸造成型双工器无效
申请号: | 200720151945.9 | 申请日: | 2007-06-18 |
公开(公告)号: | CN201060917Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 杨建慧;陈明辉;王军胜 | 申请(专利权)人: | 北京天瑞星际技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/04 | 分类号: | H01P1/04 |
代理公司: | 小松专利事务所 | 代理人: | 陈祚龄 |
地址: | 10001*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铸造 成型 双工器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种双工器,尤其是采用CAD、CAM技术并结合传统金属铸造工艺制造的双工器结构。
背景技术
传统的双工器采用对称结构,T型分支的设计方法;其制造工艺方法为在制造过程中选用膜片耦合、圆柱体耦合,膜片耦合是在标准波导管壁开大于膜片尺寸的缝隙,然后再将膜片按照设计要求尺寸放入缝隙后使用焊接的方法联接在一起。一只双工器往往需要10多个膜片,焊接点也繁多,由于经过开缝隙、按装膜片、焊接、调装、喷涂等过程,经过多次开缝和高温焊接加工,导致波导内应力集中或分散不均匀而容易引起结构形变,所以经常采取反复焊接校正方法来满足要求,加工难度大,成品率低,不易实现,相对成本较高,性能随加工精度影响而变化,一致性差;金属切削工艺相对焊接工艺较为易实现,但它的不足之处也很明显,加工精度要求高、单位加工周期长,加工精度难以保证,往往需要CNC来加工满足要求,所以产品的一致性会出现周期或批次变化,达不到产品化生产目的。综上所述,为了产品的一致性,整体性,提高生产率、降低成本,完全可以采用一些成熟的技术手段设计出铸造模具,铸造出整体双工器。
发明内容
根据背景技术所述,本实用新型的目的在于提供一种采用金属液态铸造成型,相对于中心对称面结构对称的上A体和下B体用紧固螺钉连接成为一整体的谐振腔体的双工器。
为了实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种铸造成型双工器,主要由上A体(1),下B体(2),紧固螺钉(3)和调谐螺钉(4)组成,其中:上A体(1)的结构形状为长方体,在其侧部整体铸制有上A体公共端(11),其上并制有连接螺钉孔(17),在上A体(1)的体内铸制有隔板(12)和腔板(13)共同组成多个谐振腔(14),在上A体(1)沿周边制有紧固螺钉孔(15)和定位孔(20),同时与紧固螺钉孔(15)间隔的与其垂直方向设置调谐螺钉孔(16),在隔板(12)的边缘上设置耦合槽孔(18);下B体(2)相对于上A体(1)与下B体(2)两者的中心对称面(19),结构外部形状和尺寸与结构内部的结构形状和尺寸完全对称一致,下B体(2)沿周边制有紧固螺钉通孔(25);上A体(1)与下B体(2)通过紧固螺钉(3)的连接,并且装入调谐螺钉(4)组合成具有收发端(21)和公共端(22)的双工器的总体。
由于采用了上述技术方案,本实用新型具有如下优点和效果:
1、本实用新型采用铸造工艺生产双工器,减少了单个元件的数量和加工量,提高了生产率,降低了加工周期,从而使产品成本下降,并且保证了产品的一致性,也就保证了产品性能的一致性,对于产品的质量无论是外形、表面,结构刚度、强度都有很大的提高,实际测试结果和使用效果均有很大优势。
2、本实用新型结构简单,装配方便,造价低廉,使用维护和修理简易。
附图说明
图1为本实用新型总体结构立体示意图
图2为本实用新型上A体、下B体组合立体示意图
图3A为本实用新型上A体、下B体内部结构示意图
图3B为本实用新型图3A的A-A剖视示意图
图3C为本实用新型图3A的B-B剖视示意图
图4为本实用新型开耦合槽孔效果实验曲线图
图5为本实用新型传输线阻抗匹配效果实验曲线图
具体实施方式
由图1、图2、图3A和图3B示出,一种铸造成型双工器,主要由上A体1,下B体2,紧固螺钉3和调谐螺钉4组成,其中:上A体1的结构形状为长方体,在其侧部整体铸制有上A体公共端11,其上并制有连接螺钉孔17,在上A体1的体内铸制有隔板12和腔板13共同组成多个谐振腔14,在上A体1沿周边制有紧固螺钉孔15和定位孔20,同时与紧固螺钉孔15间隔的与其垂直方向设置调谐螺钉孔16,在隔板12的边缘上设置耦合槽孔18;下B体2相对于上A体1与下B体2两者的中心对称面19,结构外部形状和尺寸与结构内部的结构形状和尺寸完全对称一致,下B体2沿周边制有紧固螺钉通孔25;上A体1与下B体2通过紧固螺钉3的连接,并且装入调谐螺钉4组合成具有收发端21和公共端22的双工器的总体。
另知,本实用新型采用铝合金液化铸造,成型后经过简单的切削加工后进行上A体1和下B体2的螺接组装,总体结构展示信号从收发端21流向公共端22的流向。
由图4示出,为了提高带外抑制比,在谐振腔14的隔板12上开耦合槽孔18激励高次模产生开槽的实验结果。
由图5示出,为了满足VSWR的要求,而将公头端22尺寸按比例缩小,其结果达到良好的传输线的阻抗匹配的实验结果。
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