[实用新型]音源装置无效
| 申请号： | 200720152625.5 | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201048223Y | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 吴素智 | 申请（专利权）人： | 信音企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/02 | 分类号： | H01R27/02;H01R13/502;H01R13/518;H01R13/73 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 音源 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种音源装置，其特征在于：是由第一壳体、第二壳体、基座、第一连接器及第二连接器所组成，其中，基座的一处装设有第一连接器及第二连接器，该第一连接器装设于基板上，基板的一处设有复数导通端子，且在基座的另一处嵌合有第一壳体及第二壳体。
2.根据权利要求1所述的音源装置，其特征在于：所说的第一连接器内设有复数讯号端子，该讯号端子藉由基板并对应至导通端子，第一连接器藉由导通端子与电路板相导通。
3.根据权利要求1所述的音源装置，其特征在于：所说的音源装置装设有二个以上的连接器。
4.根据权利要求1所述的音源装置，其特征在于：所说的第一连接器与第二连接器嵌合至基座，第一壳体及第二壳体卡合至基座的一侧。
5.根据权利要求1所述的音源装置，其特征在于：所说的音源装置接合于电路板，其第二连接器的本体延伸至电路板的一侧，第二连接器的传导端子焊接于电路板上。
6.根据权利要求1所述的音源装置，其特征在于：所说的导通端子设为排线、金属导体端子。
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