[实用新型]一种终端产品主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术，具体涉及终端产品主板。

背景技术

印制线路板PCB(printed circuit board)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，应用于各种通信及电子设备当中，其技术也不断发展，从原来的单面板发展到双面板，再发展到多层板，目前主要以四、六层板的应用较为广泛。高密度互连HDI(high density interconnection)技术是印制线路板PCB发展的趋势，主要采用微孔(Microvia)技术，利用微孔搭配细线以达到高密度互连，从而提高空间利用率。微孔技术一般可采用激光成孔、等离子成孔或感光成孔。

目前终端类主板PCB一般采用六层的HDI板结构，包括六层一阶1+4+1结构HDI板或六层二阶1+1+2+1+1结构HDI板。随着器件集成度的持续提高，PCB的硬件成本持续下降。主板PCB的成本在整机硬件成本中所占比例越来越高，PCB上信号质量的好坏也直接影响整机性能。可以说主板PCB是影响终端产品性能价格的主要因素。

但是现有的六层的HDI板，由于工艺制程环节多，加工周期长，所用板材层数多，所以生产成本较高。另外，六层的HDI板厚度不容易做薄，由于层数多，每层之间要保证一定的绝缘强度，各个信号层之间的介质层不能太薄，内层介质太薄会直接导致加工良率下降，目前大多数PCB厂家受工艺水平限制，通常非激光孔介质层要大于4mil，所以目前六层一阶HDI板通常厚度大于等于0.8mm，低于0.8mm时生产成本将按比例增加。

而且，目前的采用六层叠层结构的终端类主板使得终端产品难以进一步小型化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种终端产品主板，能够简化结构，从而可以使得终端产品的进一步小型化。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品主板为四层印制电路板，包括表层以及位于所述表层之间的两个内层。

本实用新型通过减层设计，能够有效地减小终端产品主板本身的结构尺寸，从而有利于使得终端产品的进一步小型化。

附图说明

图1是本实用新型实施例设计方法示意图；

图2是本实用新型实施例一微带线一示意图；

图3是本实用新型实施例一微带线二示意图；

图4是本实用新型实施例一微带线三示意图；

图5是根据第一实施例的作为本实用新型的终端产品产板的一种四层激光盲孔HDI印制线路板示意图。

图5-图11是根据第一实施例的作为本实用新型的终端产品产板的四层激光盲孔HDI印制线路板的叠层结构的各种实施方式的示意图。

图12是根据第二实施例的作为本实用新型的终端产品主板的一种四层机械盲孔HDI印制线路板示意图结构示意图。

图12-15示出了根据第二实施例的采用机械盲孔HDI印制电路板的叠层结构的各种实施方式的示意图。

图16是四层机械盲孔HDI板的微带线结构的原理示意图。

图17是四层机械盲孔HDI板的带状线结构的原理示意图。

具体实施方式

以下对某些实施例的详细说明给出了对本实用新型具体实施例的各种说明。但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。该说明结合附图进行，在附图中相同的部件用相同的标号表示。

另外，本文中给出主要关键参数为经过验证的参数，且该参数随工艺水平的进步会持续变化。因此，随工艺水平提升进行参数优化和按本文提出的优化思路进行调整都属于本专利涉及范围。

本申请中使用如下概念：“完整大面积地”和“大面积地铜皮”等，这些概念都是相对概念，均是指参考层中的某一区域，该区域是相关层中的布线区在该参考层中的投影区域，且参考层中的该区域范围内为完整地铜皮，没有布线或者仅有少量布线。对于该少量布线的情况，其对PCB板性能参数的影响应该是有限的并且对于本领域技术人员来说是可知的，并且可由本领域技术人员根据具体情况控制在允许的范围内。

现有技术人员认为通过减少终端产品主板的层数以使终端产品小型化，降低成本是很难实现的，而本实用新型就克服了这种技术偏见，用四层板解决了产品小型化的问题。

HDI印制电路板的叠层结构说明如下：

1)六层一阶1+4+1结构HDI板，其中1+4+1指该种HDI板的叠层结构。整个单板层数为6层。