[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 200720153289.6 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201115000Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 施扬颩;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其特征在于，其包括：
基板，具有至少一距离该基板边缘一预定距离的芯片焊接部；以及
废料边板，连接于该基板对应该芯片焊接部的边缘，并具有对应该芯片焊接部尺寸且切齐该边缘的开孔。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该基板与该废料边板边缘连接处具有折断线。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该折断线为V字型剖面结构的沟槽。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该折断线为点状线孔。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该开孔的长度大于该芯片焊接部对应该开孔方向的长度。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该开孔是以该芯片焊接部对应该开孔方向的垂直平分线对称设置。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该芯片焊接部是对应球栅阵列式、芯片倒装、芯片尺寸封装、多芯片模块类型的芯片元件的其中之一。
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