[实用新型]键帽件及应用键帽件的键盘结构无效
申请号: | 200720154012.5 | 申请日: | 2007-05-22 |
公开(公告)号: | CN201048098Y | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 黄家庆;黄义顺 | 申请(专利权)人: | 环隆电气股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/70;H01H13/702;H01H13/02;H01H9/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键帽件 应用 键盘 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及键盘,特别是指一种键帽件及应用键帽件的键盘结构。
背景技术
现有键盘的结构包含有一薄膜电路层、一弹钮片、一架桥组件以及数个键帽,其中,弹钮片是装设于薄膜电路层上,且其设有数个独立突起状的弹钮,而架桥组件则具有数组架桥(或称剪刀脚),是各自对应卡抵于各键帽的底面后,再分别对应装设于各弹钮上,通过此,当使用者按下键帽时,将可以抵压其所相对应的弹钮,然后受压迫的弹钮再抵触薄膜电路层,使薄膜电路层产生一输入信号予计算机主机。
由于现有键盘各键帽表面的符号与文字,甚至是形状都不尽相同,因此键盘在组装时,各键帽必须先与相对应的架桥相互卡合,然后再个别地装设于弹钮片的各弹钮上,其组装过程相当繁琐,再加上键盘的键帽数量又多,使得键盘的组装过程需要大量的作业时间。
另外,业界为了减低键盘敲击时所发出的声音,在其结构上都采用了薄膜电路层的结构设计,但,由于各键帽是装设于架桥组件上,当各键帽受力下压时也将相对压缩各该架桥,各架桥则于受力下压或回弹时,即会因二者间的相互摩擦以及与各键帽的相互碰触而产生声音,使得现有键盘依然会产生吵杂的敲击声,而仍有待改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种键帽件,其所改良的整体结构是可不用搭配现有的架桥组件,而可以减低物料成本。
本实用新型的次一目的在于提供一种键帽件,其采用模块化的设计且简化组装的架构,使键帽件于键盘组装上更快速简易,而能大量地减少键盘组装上的作业时间。
本实用新型的再一目的在于提供一种键帽件,其所改良的整体结构应用于键盘的架构上,是能减低使用键盘时的敲击声。
缘是,为了达成前述的目的,本实用新型所提供的一种键帽件,是包含有一固定部,以及至少一设于该固定部一侧的键帽,该键帽与该固定部间则以至少一接脚加以一体连结,且各该键帽相对于其接脚的另一端更设有至少一卡抵部,其中,该键帽的顶面是高于该固定部的顶面,而该卡抵部的端缘则低于该各键帽的底面。
其次,本实用新型的又一目的在于应用前述的键帽件来提供一种键盘结构,其包含有一壳体以及多数个前述的键帽件;其中,该等键帽件是并排地设置,且分别以其固定部连接于该壳体上,而其中的一键帽件的卡抵部是位于另一键帽件的键帽下方。
本实用新型的有益效果是,键帽件通过由其固定部连接于壳体,而能省去现有的键盘架桥组件,进而可以减低物料成本。键帽件是采用长片式结构,其组装时可采用模块化地安装,使其于键盘组装上更快速简易,而能大量地减少键盘组装上的作业时间。键帽件所改良的整体结构,使其键帽被敲击时,被敲击的键帽不会与其它构件干涉摩擦,进而减低键盘使用上的敲击声。键帽件应用组装成键盘时,其亦可加设发光组件,使整体结构整合成一背光式的键盘结构。
为了详细说明本实用新型的构造及特点所在,兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后,其中:
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的局部立体图;
图2是图1的侧视图,是显示键帽件的结构;
图3是本实用新型一较佳实施例的多数键帽件组合时的立体图;
图4是图2的俯视图,是显示该等键帽件并设地排列组合;
图5是本实用新型键帽件应用于键盘结构时的局部组合剖视图,是表示各键帽件、弹钮片、薄膜电路装置与壳体的组合;
图6是图5的俯视图;
图7是概同于图5,是表示键帽下压时的使用状态;
图8是本实用新型另一较佳实施例的局部俯视图;
图9是本实用新型再一较佳实施例的局部俯视图。
【主要组件符号说明】
键帽件10&10A&10B
固定部11&11A&11B 键帽12&12A&12B
穿孔13 接脚14&14A&14B
卡抵部15&15A&15B 螺丝17
弹钮件20 弹钮22
薄膜电路装置30 接点31
壳体40 嵌孔45
具体实施方式
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