[实用新型]多效能粉料聚合体结构有效
| 申请号： | 200720154198.4 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201078046Y | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王武添 | 申请（专利权）人： | 王武添 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40;E04C1/41;E04B1/62 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 效能 聚合体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.多效能粉料聚合体结构，其特征在于包括：
聚合体，为占据一定实体空间的各式立体型态；
包含于该聚合体中的多效能粉料，其中所述多效能粉料是通过废弃电路板去除表面零件后经切割、搅碎手段所制成的粉末。
2.根据权利要求1所述的多效能粉料聚合体结构，其特征在于：
所述的聚合体的形态为：板状体、块状体、实心杆柱体、中空管体、物体表面涂覆层、夹层型态。
3.根据权利要求1所述的多效能粉料聚合体结构，其特征在于：
聚合体中包含有水泥。
4.根据权利要求1所述的多效能粉料聚合体结构，其特征在于：该聚合体为聚合、混溶、发泡方式所构成。
5.根据权利要求1所述的多效能粉料聚合体结构，其特征在于：
当聚合体为夹层型态时，由两侧实心层之间夹设一发泡层所构成。
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