[实用新型]高效散热电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于焊接发光二极管或者其它电子元件的电路板，特别涉及一种可解决发光二极管或者其它电子元件散热问题的电路板，尤指一种可解决发光二极管等易致热电子元件散热问题的电路板。

背景技术

随着发光二极管(LED)科学研究的发展和封装技术的日渐成熟，发光二极管的发光效率得以大幅度提高，大功率发光二极管的应用领域不断拓展，

发光二极管光亮度高，耗电量低，但是发光时会产生一些热，如果热量不能充分散发出去，发光二极管的内部温度上升，将导致发光效率下降；如果内部温度上升过高，还可能降低发光二极管的使用寿命或使其失效。

将多个发光二极管通过电路板串并联起来，就可以形成发光棒，发光棒可以作为液晶显示器的背光源。

请参照图1、图2、图3、图4、图5，现有的发光棒的结构是：在条形的软性电路板16上间隔地排列多个贴片发光二极管18，每个贴片发光二极管18由壳体和封装在壳体内的发光二极管晶粒组成。软性电路板16的介电层是导热性能较差的复合材料，其正面印制有导电线路163如图5所示，印制方法可以是电镀法、化学铜析镀法、物理铜析镀法、热压结合法等，也可采用其它方法，请参照图2、图3，发光二极管的正、负端焊区181、182分别通过焊锡161、162焊接在软性电路板16正面的导电线路163上，然后用绝缘涂料将软性电路板16的正面的导电线路163覆盖。软性电路板16的背面有散热板17，散热板17是一整块铝基板，铝基板通过绝缘胶粘接在电路板的背面上。导电线路163全都集中在软性电路板16的正面，为实现发光二极管的串并联组合，导电线路163密度很大。

上述软性电路板的主要缺点是：

一、传热路径长，容易产生积热。

绝缘胶的导热率不高，铝基板的导热率虽然较高，但铝基板的表面层很容易氧化，氧化铝的导热率低，发光二极管产生的热量要经过电路板、绝缘胶层才能到达铝基板，热量在不同介质之间传递，极易形成热阻，所以铝基板与电路板整体结合面积都是热阻，使热量不能充分散发。

二、散热面积小，针对性差，传热效果差；

各个发光二极管是通过电路板内印制的导电线路串并联在一起，导电线路十分精细，发光二极管的热量主要由其负端产生，而与发光二极管正、负端连接的都是极窄的导电线路，发光二极管负端的热量只能通过精细导电线路向下传递，导电线路的面积很小，传热效果差。

三、线路布局空间有限，导电线路密度高；热量难以散发。

软性电路板的背面完全被铝基板占据，导电线路只能布设在电路板的正面，为提高亮度，常常需要增加设置多个发光二极管，这些发光二极管分成几个模块进行联接，以与电源电压、电流匹配，每个模块中的发光二极管是串联在一起，各模块之间再进行并联，这种串并联组合的结构必然使导电线路密度大增，与发光二极管负端焊区相连的导电线路的散热就更加困难。

四、体积大，厚度大，不利于产品小型化；

由于铝基板的厚度比电路板本身还大还重，导致背光源体积过大，重量大，不利于液晶显示器朝轻、薄的方向发展。

五、铝基板易脱落，产品的可靠性差；

铝基板通过绝缘胶粘接在电路板的背面上，电路板的介电层是导热性能较差的复合材料，三者之间的热膨胀系数不同，铝基板与电路板之间容易出现裂隙，产品的可靠性差。

六、不利于导电线路有序合理的布设，故障率高；

由于所有的导电线路都集中电路板的正面，进行串并联时，导电线路的疏密程度难以控制，相邻的两条导电线路如果靠得太近，则容易造成短路产生大电流，大电流会击穿贴片发光二极管使其损坏；导电线路密集度大的地方极易产生积热，积热会使发光二极管出现温升，轻则削弱发光亮度，重则使发光二极管永久损坏。对于以串联形式进行电路连接的发光二极管模块，一个发光二极管损坏，就会造成断路。

所以电路板的散热问题依然制约着发光二极管等易致热电子元件进一步拓展应用领域。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种高效散热电路板，它体积小、重量轻、结构简化、薄型化、散热面积大、散热效果极佳，可以显著提高产品的可靠性和使用寿命。

本实用新型的另一个目的是提供一种高效散热电路板，它配置灵活，通用性好，适用范围广，电路布局整齐有序，便于多模块进行级联组合，从而与电源电压、电流相匹配。

本实用新型的目的是这样实现的：