[实用新型]内存散热装置

说明书

技术领域

本新型与电子配件的冷却零部件有关，特别是指一种封闭内部对流空间的部分方向，而能够控制空气导出热量方向的内存散热装置。

背景技术

在现今电子化的时代，各种电子产品如雨后春笋般的相继涌出，而在各种电子产品的设计中，散热占了相当重的比例，因为一件产品功能效果再如何优良，若是因散热不佳而导致经常性的烧毁或停摆，也如同废品一般，这也是目前市面上各种散热装置接踵而出的原因；

而就使用在计算机上的内存来看，以往的散热装置只有以两片铜片夹置在该内存两侧，利用铜导热性佳的特性，使该内存的热量能够经由该二铜片较快速地传导至空气中，不过这种仅用介质间热交换来散热的效果相当不佳，因为空气是导热性相当不良的介质，所以这种仅以传导来散热的方法，散热效果相当不良。

而市面又开发出如中国台湾申请案号095219174、专利名称「记忆模块之散热装置」的散热装置，其如图1及图2所示，包含二导热片10及一风扇20，该二导热片10相对贴在一内存A的两侧，且该各导热片10上相应贴附该内存A的位置成型风道11，该各风道11并具有一入口111及一出口112，并以一风扇20设置在该二导热片10的一端且位于该二风道11的入口111处，由该风扇20将空气吹入该各风道11，让空气通过该各风道11将该内存A的热量以对流的方式排出；

不过此种散热装置，却存在着散热效果不佳的缺点，因该风扇20设置在该二导热片10的一端，并将风由该各导热片10的一端导入该各导热片10风道11的入口111，再将风由该风道11的出口112导出，如此该内存A相应该入口111处的部分是接触温度较低的空气，其热量较容易受空气对流而排出，至于该内存A相应该出口112处的部分，所接触的空气中已含有该内存A相应该入口111部分所排出的热，因此空气温度较高，故热量便难以由空气对流排出，造成该内存A相应该出口112处的部分散热不佳，且两端散热也不平均，损坏的可能性因此大大的提升。

可知以往使用在内存上的散热装置仍有部分缺点亟待改进，本新型设计人便针对前述所提出散热效果不佳的缺点加以开发改进，进而研究出一种内存散热装置。

新型内容

本新型的目的在于提供一种内存散热装置，该散热装置能让内存能够平均且迅速的散热。

为了达到上述目的，本新型采用的技术方案为：

一种内存散热装置，其包含：

二导热片，其分别设置在该内存的两侧，该二导热片各包含一基部及至少一散热部，该二导热片以其基部夹置该内存，使该内存位于该二导热片其散热部的下方，并以该二散热部形成一对流空间，其中一导热片的散热部上端凸伸一盖板，该盖板并封闭该对流空间的上端，另在其中一导热片的散热部开设一穿孔；以及

至少一设置在一导热片上的可将空气通过该穿孔导入该对流空间并使空气由该对流空间排出的风扇。

本新型中所述的导热片的盖板向另一导热片凸伸，该盖板并与该另一导热片连接。

本新型中所述的风扇穿过该穿孔而设置在该对流空间内，该风扇的四周并向外开放。

本新型所述的内存散热装置，凸伸有该盖板的导热片上，另在其基部上端凸伸另一盖板，该基部上端的盖板并封闭该对流空间的下端。

所述的二导热片分别成型二散热部，且该各导热片的二散热部与另一导热片的二散热部形成二对流空间，且该二对流空间内分别设置一风扇。

所述的二导热片的二对流空间横向间隔，该导热片的盖板由该导热片的散热部上端沿其边缘向该导热片的另一散热部延伸至该另一散热部的上端，该盖板则封闭该二对流空间相邻的方向与上端。

所述的二导热片的二对流空间横向相邻，该导热片的盖板为T字形，且该盖板由该导热片的散热部上端沿其边缘向该导热片的另一散热部延伸至该另一散热部的上端，且该盖板并延伸于该导热片的二散热部之间，该盖板则封闭该二对流空间相邻侧与上端。

所述的二导热片的基部上凸设若干横向的凸肋。

所述的二导热片的散热部上凸设若干横向的凸肋。

本新型的有益效果是：本新型中散热装置包含二导热片及至少一风扇，该二导热片夹置在该内存两侧，该二导热片间并形成一对流空间，且该对流空间的上端封闭，该风扇则设置在该二导热片间，该风扇并将空气由外部抽入该对流空间，且空气由该对流空间的两端排出，如此空气进入该对流空间时，便能够以对流的方式令该内存散热，而热空气则由该对流空间的两端排出，达到散热迅速且平均的目的。

附图说明

图1现有散热装置的示意图。

图2现有散热装置另一视角的示意图。