[实用新型]芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具无效
| 申请号： | 200720155671.0 | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN201115972Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄水益;李秀嫔 | 申请（专利权）人： | 黄水益;李秀嫔 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王黎延 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 纸带 打孔机 冲孔 模具 | ||
【权利要求书】：
1. 一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，所述的芯片纸带打孔机主要由卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置所组合而成，其特征在于，所述冲孔模座主要由上模、下模、导引销及冲孔方针所构成，其中导引销及冲孔方针设置定位于上模的中间适当处，而在下模中间则形成与上模的导引销及冲孔方针相互对称的孔洞。
2. 根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述导引销为圆柱体。
3. 根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述冲孔方针为矩形体。
4. 根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述导引销为一体成型制成。
5. 根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述导引销为单独个别制成。
6. 根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述冲孔方针为一体成型制成。
7. 根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述冲孔方针为单独个别制成。
8. 根据权利要求2所述的芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，其特征在于，所述导引销的圆柱体端面形成圆锥体。
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