[实用新型]芯片结构与芯片封装结构

权利要求书

1. 一种芯片结构，其特征在于包括：

一基材，具有一表面；

至少一非接地接垫，配置于该表面上；以及

至少一接地接垫，配置于该表面上；

一电路结构，配置于该基材内，其中该非接地接垫通过该电路结构而电性连接至该接地接垫；以及

至少一电路保护元件，配置于该表面上，其中该非接地接垫通过该电路保护元件而电性连接至该接地接垫，且该电路保护元件与该电路结构并联。

2. 如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于该电路保护元件包括一第一PN二极管，且该第一PN二极管的一第一P型半导体电性连接至该非接地接垫，该第一PN二极管的一第一N型半导体电性连接至该接地接垫。

3. 如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于还包括一保护层，其中该电路保护元件配置于该表面上，且该保护层覆盖该表面与该电路保护元件且暴露出该非接地接垫与该接地接垫。

4. 如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于还包括

一保护层，覆盖该表面且暴露出该非接地接垫与该接地接垫；以及

多个凸块，分别配置于该非接地接垫与该接地接垫上，其中该电路保护元件配置于该保护层上，且该非接地接垫依序通过该些凸块之一、该电路保护元件与该些凸块之另一而电性连接至该接地接垫。

5. 如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于该非接地接垫为一输入/输出接垫或一电源接垫。

6. 一种芯片封装结构，其特征在于包括：

一基板；以及

一芯片，配置于该基板上，包括：

一基材，具有一表面；

至少一非接地接垫，配置于该表面上且电性连接至该基板；以及

至少一接地接垫，配置于该表面上且电性连接至该基板；

一电路结构，配置于该基材内，其中该非接地接垫通过该电路结构而电性连接至该接地接垫；以及

至少一电路保护元件，配置于该表面上，其中该非接地接垫通过该电路保护元件而电性连接至该接地接垫，且该电路保护元件与该电路结构并联。

7. 如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于该电路保护元件包括一第一PN二极管，且该第一PN二极管的一第一P型半导体电性连接至该非接地接垫，该第一PN二极管的一第一N型半导体电性连接至该接地接垫。

8. 如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于该芯片还包括：

一保护层，其中该电路保护元件配置于该表面上，且该保护层覆盖该表面与该电路保护元件且暴露出该非接地接垫与该接地接垫；以及

多个凸块，分别配置于该非接地接垫与该接地接垫上，其中该表面面向该基板，且该非接地接垫与该接地接垫分别通过该些凸块而电性连接至该基板。

9. 如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于该芯片还包括：

一保护层，覆盖该表面且暴露出该非接地接垫与该接地接垫；以及

多个凸块，分别配置于该非接地接垫与该接地接垫上，其中该电路保护元件配置于该保护层上，该非接地接垫依序通过该些凸块之一、该电路保护元件与该些凸块之另一而电性连接至该接地接垫，该表面面向该基板，且该非接地接垫与该接地接垫分别通过该些凸块而电性连接至该基板。

10. 如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于该非接地接垫为一输入/输出接垫或一电源接垫。