[实用新型]一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具。

背景技术

由于QFN封装(Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装)体积小、重量轻、电性能和热性能杰出，该封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。然而，对QFN的手工焊接，因焊接点完全处在元件封装的底部，烙铁头无法接触到管脚，因此手工焊接难度很大，不利于调试及维修。

发明内容

本实用新型是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便、焊接效果好的适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具，其特点是，包括套环及直角触头，直角触头通过导热支撑固定在套环上。

优选的，直角触头所在平面与套环所在平面相互垂直。

本实用新型的适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具为QFN封装提供了专用手工焊接工具，和现有技术相比具有以下突出的有益效果：

(1)适于手工焊接，使用简便方便；

(2)采用平面接触焊接部位，焊接效果好；

(3)除QFN芯片焊接外，还可广泛应用于其它封装管脚密集芯片的焊接，一物多用；

(4)工具制作成本低，适于批量生产。

附图说明

附图1是本实用新型适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具的结构示意图；

附图2是图1所示工具的使用状态图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限定。

下面给出一个最佳实施例：

如附图1所示，一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具，其结构是由套环1、导热支撑2及直角触头3构成。

其中，套环1为一圆形环套，用于将烙铁头套入；直角触头3是由金属丝或细的金属条折成的90触头，具有良好的导热性、不易氧化，易上锡。直角触头3通过导热支撑2(高硬度、导热性良好)固定在套环1上，且直角触头3所在平面与套环1所在平面相互垂直。

如附图2所示，本实用新型的适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具在使用时，首先将其套接在烙铁头4上，并在直角触头3上上锡；焊接时先固定好器件5，在待焊管脚6涂刷一层松香水或助焊剂。手工焊接时将烙铁头温度调为350度左右，注意直角触头3所形成的平面与焊盘7所在平面垂直，方向朝向管脚6。焊接时直角触头3接触焊盘7向管脚6方向移动，到达管脚6后紧靠管脚6向上提起，即完成一个焊接过程。

以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式的一种，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。