[实用新型]一种贴片式功率型LED支架有效

专利信息
申请号: 200720170535.9 申请日: 2007-11-02
公开(公告)号: CN201096322Y 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 李国平 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电子有限公司
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21V19/00;H01L23/12;H01L33/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 功率 led 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种功率型LED支架,具体说是一种超薄贴片式的、带有热沉铜柱的、适用于0.5W以上功率型LED的双焊点金属塑料支架。

背景技术

随着半导体照明应用的发展,人们对功率大,厚度薄的贴片式LED的需求越来越强烈,因为它们更适合用于做背光源、照明光条等光源安装空间较小的产品,以往这些产品所用LED多为小功率的,它们亮度低,寿命短,越来越不能满足人们对照明的需要了。功率在0.5W以上的金属塑料贴片式功率型LED,市场上并不多。因为功率大,LED的散热要求就高,如果散热问题不能处理好,LED的正常寿命将大打折扣。为了解决好散热问题,人们通常采用带有热沉铜柱的支架,因为热沉铜柱的热容大,导热和散热性能好。目前,市场上的此类支架主要有两种,一种是带有双金线焊点,但支架厚度太大;另一种是厚度薄,但只有一个金线焊点。带有双金线焊点的支架,由于设有两个焊点,适用范围广,可用于上、下电极的芯片和表面电极的芯片,并且操作方便、不影响发光效率、外观美观,还能使热沉铜柱与电极引脚分离,也称热电分离,有利于线路安装组合。但由于厚度太大,相应的LED不能用于光源安装空间较小的地方,严重限制了LED应用的范围;后一种支架,虽可用于光源安装空间较小的地方,但因为只有一个焊点,适合用于上、下电极的芯片的封装,对于焊线电极在表面的芯片,另一个电极须焊接在热沉上,因此需碗杯较大的支架,而且芯片不一定放在碗杯中心位置,相对增加了LED的体积,影响了出光角度和发光效率,并且操作不方便,外观也不美观,此外,封装出来的LED在通电后底部热沉铜柱带电,不方便用于线路安装组合,这两种支架都不能很好满足市场的需要,在很大程度上限制了贴片式功率型LED的应用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种超薄贴片式的,带有热沉铜柱的,适用于0.5W以上功率型LED的,双焊点金属塑料支架。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。

一种贴片式功率型LED支架,包括塑胶框、正引脚、负引脚与铜柱,正引脚、负引脚与铜柱镶嵌在塑胶框内,其特征在于:所述支架是超薄的,支架上设有两个焊点。

所述正引脚与负引脚上分别设有一折起铜片,铜片为支架的焊点位,两焊点位于同一水平面。

所述支架上设有用于放置齐纳二极管或作为支架极性标示的小孔。

所述上引脚连接一铜柱卡环,铜柱卡环卡接在铜柱上。

所述上引脚连接一铜柱卡环,铜柱卡环与铜柱相分离。

本实用新型LED支架是贴片式的金属塑料支架,可用于功率在0.5W以上的功率型LED。支架厚度相当薄,相应的LED可满足用于对体积要求很严格的地方。支架上设有两个独立焊点,可使两个电极与热沉铜柱分离(即是常说的“热电分离”),也可不分离。对于热电不分离的支架,可用于上、下电极的芯片和表面电极的芯片的封装,用于封装电极在表面的芯片时,因为有两个焊点,就不需要把线焊在热沉上,也就不需要大碗杯的支架,芯片可放在碗杯中心,焊接的金线对称,因此比单焊点支架的LED的体积小、发光角度好、效率高,而且操作方便、外观美观;热沉分离的支架,适合用于表面电极的芯片的封装,与其相应的LED既具有比单焊点支架的LED的体积小、发光角度好、效率高的优点,又具有操作方便、外观美观的优点,而且由于热电分离的关系,使LED在通电后底部不带电,方便多个LED应用于线路安装组合。此外,在支架上设有一个小孔,此孔可用于放置齐纳二极管,有利地减少了加齐纳二极管对芯片发光的吸收,还可作为支架电极性的标示,方便对支架正、负极性的辨认。

附图说明

图1为本实用新型贴片式功率型LED支架的整体结构示意图;

图2为本实用新型贴片式功率型LED支架的分解结构示意图;

图3为本实用新型贴片式功率型LED支架第一个实施例的横剖面示意图;

图4为本实用新型贴片式功率型LED支架第二个实施例的横剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型贴片式功率型LED支架作进一步详细描述。

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