[实用新型]立体式电路板有效

专利信息
申请号: 200720170783.3 申请日: 2007-11-20
公开(公告)号: CN201134974Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 戴跃群;刘建伟;首召兵 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/14
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚
地址: 518000广东省深圳市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 立体 电路板
【权利要求书】:

1、一种立体式电路板,其特征在于:包括至少一块基板和至少一块插板,所述基板上设有至少一条方槽,所述方槽边缘设有金属焊盘,所述插板具有至少一条插接边,插接边上设有与方槽边缘的金属焊盘相对应的金属焊盘,所述插接边插在所述方槽内,方槽边缘的金属焊盘与插接边上的金属焊盘相焊接形成插板与基板之间的电性连接。

2、根据权利要求1所述的立体式电路板,其特征在于:包括一块基板和至少一块插板,所述插板具有一条插接边。

3、根据权利要求1所述的立体式电路板,其特征在于:包括两块基板和至少两块插板,所述两基板相互平行,所述插板两相对的边为两插接边,所述插板位于两基板之间,插板上的两插接边分别插接在两基板的方槽内。

4、根据权利要求2或3中任何一项所述的立体式电路板,其特征在于:所述插接边上的金属焊盘设置在插接边的一侧,所述方槽边缘的金属焊盘位于方槽的一侧。

5、根据权利要求2或3中任何一项所述的立体式电路板,其特征在于:所述插接边上的金属焊盘设置在插接边的两侧,所述方槽边缘的金属焊盘位于方槽的两侧。

6、根据权利要求2或3中任何一项所述的立体式电路板,其特征在于:所述的插板是单面电路板或双面电路板。

7、根据权利要求2或3中任何一项所述的立体式电路板,其特征在于:所述的基板是单面电路板或双面电路板。

8、根据权利要求7所述的立体式电路板,其特征在于:所述方槽边缘的金属焊盘位于基板的正面。

9、根据权利要求7所述的立体式电路板,其特征在于:所述方槽边缘的金属焊盘位于基板的反面。

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