[实用新型]具有通气孔的键盘隔板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘隔板结构，尤其涉及一种具有通气孔的键盘隔板结构。

背景技术

随着计算机领域的不断发展，键盘作为电脑重要的周边设备，其结构与功能也日益改进。现有的键盘一般由壳体、设于壳体上的按键结构及设于壳体与按键结构间的薄膜电路板构成；薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设置于上、下电路层之间的中隔板；上电路层包括有多个上触点，下电路层包括有相对应的多个下触点，隔板上设置有与上、下触点对应的通孔，以便上触点穿过通孔与下触点进行电路导通。按键结构包括一弹性体，弹性体设于薄膜电路板上方，用以提供按键结构按压后的回复力，当弹性体被按下时，上触点会下降穿过通孔并接触下触点，产生按键信号；而当弹性体被放开时，上触点回复至原高度，弹性体的弹性力带动按键结构回复。然而，当弹性体下压时，与薄膜电路板接触，其边缘有可能与薄膜电路板表面贴合，甚至出现“吸真空”现象，使弹性体难以回复，从而影响触点的回复，进而影响数据传输。

现有的改善弹性体的回复效果的一种解决方案是在薄膜电路板与弹性体之间设置一隔板，隔板上设置通气孔，弹性体设于通气孔上方，下压时，弹性体内的空气经通气孔从隔板与薄膜电路板的接触面排出，松开时，空气从隔板与薄膜电路板的接触面经通气孔进入弹性体，弹性体回复，然而，由于隔板与薄膜电路板的接触面是相互贴合的，且，弹性体完全覆盖通气孔，因而，采用这种结构并不能完全消除弹性体的“吸真空“现象，对弹性体回复效果的改善并不显著。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有通气孔的键盘隔板结构，对键盘的隔板进行了改进，可使弹性体内的空气有效的充满和排出，能有效改善弹性体的回复效果，以达到消音目的及提高键盘的工作稳定性。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有通气孔的键盘隔板结构，包括：隔板、设于隔板上的多个通气孔及设于通气孔周缘的至少一个透气槽，透气槽与通气孔连通。

本实用新型的有益效果是：在隔板上设置透气槽，可使弹性体内的空气顺畅的充满和排出，能有效改善弹性体的回复效果，以达到消音目的及提高键盘的工作稳定性；且，其结构简单，制作成本低。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型具有通气孔的键盘隔板结构的示意图；及

图2为图1的使用状态剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1-2所示，本实用新型具有通气孔的键盘隔板结构包括隔板12、设于隔板12上的数个通气孔14及设于通气孔14周缘的至少一个透气槽16，透气槽16与通气孔14连通。

隔板12设于薄膜电路板2与弹性体110之间，薄膜电路板2用以产生按键信号，其包括有上电路层22、下电路层24及设于上电路层22、下电路层24之间的中隔板26；上电路层22包括有多个上触点23，下电路层24包括有与上触点23相对应的多个下触点25，中隔板26上设置多个通孔27，通孔27与上触点23、下触点25对应设置，上触点23可穿过通孔27与下触点25进行电路导通。通气孔14与上触点23、下触点25对应设置。

弹性体110用以提供键盘按键按压后的回复力。弹性体110设于通气孔14上方，通气孔14位于弹性体110内侧，弹性体110完全覆盖通气孔14，透气槽16部分露出弹性体110。

透气槽16可为一个，也可为多数个，透气槽16的形状可为半圆形、多边形等形状。在本实施例中，四个透气槽16均匀分布在通气孔14四周，为方形槽，而通气孔14为圆形。

当按压弹性体110时，上触点23下降穿过通孔27并接触下触点25，产生按键信号，透气槽16的设置可使弹性体110受挤压时可顺畅排除弹性体110内的空气，从而使按键按动无声；当按键结构10被放开时，弹性体110回复，透气槽16的设置可使空气顺畅进入弹性体110，弹性体110不会出现的“吸真空“现象，不会对上触点23回复有影响，上触点23与下触点25迅速分离，键盘数据传输稳定。

综上所述，本实用新型的具有通气孔的键盘隔板结构可改善弹性体的回复效果，达到消音目的及提高键盘工作的稳定性，且，其结构简单，制作成本低。