[实用新型]一种导光装饰手机外壳无效
申请号: | 200720171522.3 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN201130964Y | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 晁争伟 | 申请(专利权)人: | 康佳集团股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘健;黄韧敏 |
地址: | 518053*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装饰 手机外壳 | ||
1、一种导光装饰手机外壳,包括镜片、手机壳体、导光纤维和导光装饰件,其特征在于,所述导光纤维扣合压入该手机外壳的前壳中,所述导光装饰件超声焊接于该前壳上。
2、根据权利要求1所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述手机外壳包括前壳装饰件、所述前壳装饰件超声焊接于该前壳上。
3、根据权利要求1或2所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述的超声焊接结合部为定向的凸起。
4、根据权利要求3所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述凸起为三角形。
5、根据权利要求4所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述的三角形为等腰三角形。
6、根据权利要求5所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述三角形的顶角为60-90度。
7、根据权利要求2所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述焊接的深度为0.3mm。
8、根据权利要求3所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,所述凸起部分相接触的另一部分有一沟槽,该沟槽体积大于焊接时被软化的突起部分的体积,所述凸起的高度为沟槽深度与焊接深度之和。
9、根据权利要求1或2所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,在所述前壳和导光装饰件之间预留0.05-0.1mm的间隙。
10、根据权利要求3所述的导光装饰手机外壳,其特征在于,在所述前壳和前壳装饰件之间预留0.05-0.1mm的间隙。
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