[实用新型]一种喷流焊锡炉

说明书

技术领域

本实用新型属于电子工业的焊锡设备领域，尤其涉及一种喷流焊锡炉。

背景技术

公知，目前电子工业中习知的浸锡设备有波峰焊锡炉、递进式焊锡炉。前者是通过电动泵和电磁泵产生焊料喷流，得到要求的波峰，由机械传输系统将印制板和元器件通过波峰，实现元器件被焊接的效果。后者是利用气缸托起焊料池中的内缸，在气缸抬起后，待被托起内缸中的焊料液面保持静止状态时，然后该设备的送料系统通过步进马达驱动丝杠进给机构横梁上的夹具，使元器件浸入液面中，得到高精度的浸锡效果。

为了提高焊锡的效果，焊接系统必须能够满足这样的要求：就是焊料的液面能够在喷流过程中达到随意调整流速，也可以让波峰在喷流口保持静止的状态。送料机构也要达到高精度的、稳定性高的要求，同时加上氮气保护，这样才可以达到高精度，高质量的焊锡要求。

由于波峰焊的喷流系统受到电动泵、电磁泵的限制，在喷流时液面的平静度不佳，而且没有保持静止状态的功能。由于该喷流机械系统在高温连续运转的环境下工作，机械的寿命受到严重的影响，且维修难度大。另外，在焊锡的过程中有源源不断的焊料流出，与空气接触而被氧化。在焊料池内会漂浮一层厚厚的氧化物，这样清理很麻烦，也对焊料造成了浪费。

递进式焊锡炉，虽然结构简单，焊料液面可以得到保持静止状态的效果，但是无法完成液面流动的效果。在焊端脚或引脚的过程中，需要将引脚周围的焊料排走，就只能依靠机械的横向动作弥补缺陷，焊锡的品质受到影响。对于需要保护脚仔旁凸出的胶壳支撑座、胶壳支撑柱时，就无法完成。另有，在每次浸入焊锡的过程中，都必须刮去焊料液面上的氧化层，这样造成时间上的浪费，也造成焊料的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以解决上述问题的、能最大限度减少原料浪费的喷流焊锡炉。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：一种喷流焊锡炉，其特征在于：包括一焊锡池，焊锡池内设有焊锡喷流室和焊锡液面平衡室，焊锡喷流室上安装有喷流口、氮气管道、氮气保护罩和杠杆，氮气管道连接于氮气保护罩上，氮气保护罩位于喷流口上，杠杆两边分别连接有气缸和单向阀，单向阀位于焊锡喷流室底部；焊锡池上设有一支架，支架上安装有送料机构和气动压力装置，气动压力装置通过气管与焊锡喷流室和焊锡液面平衡室相连接，气动压力装置内设有一气动活塞。

所述的送料机构由挂钩、气缸，丝杆和丝杆手柄构成。

采用上述结构后，使用时，当气动压力装置内的气动活塞向左运动，焊锡喷流室上与杠杆连接的气缸也同时工作，带动连接杠杆另一端的单向阀，单向阀向左运动，关闭焊锡喷流室的右侧出口，气体开始向焊料喷流室内注入，在焊锡喷流室内焊锡通过焊锡喷流室左边的出口从喷流口喷出，氮气管道同时也开始喷氮气，惰性气体保护罩里的氮气将喷出的焊料与空气隔离，又由回流口流入焊料池内，实现了流动要求，也实现了让焊料与空气隔离，在气动活塞向左运动时，在气动压力装置的右方作用室内会产生负压，将焊锡液面平衡室内的气体抽走，在焊锡池内的焊锡就被吸入焊锡平衡室内，从而使焊锡不会因气体压力从焊锡喷流室喷出的焊锡，使得焊锡池的焊锡液面升高，以至于益出焊锡池，此时调整送料机构上的丝杆手柄，将挂钩与焊锡池上喷流的焊锡距离调整到最佳，送料机构上的气缸工作，将挂钩送下，一次喷流焊锡工作完成；

当气动压力装置内的气动活塞向右运动时，焊锡喷流室上与杠杆连接的气缸工作，带动连接杠杆另一端的单向阀，单向阀向右运动，关闭焊锡喷流室的左侧出口，焊锡喷流口的焊锡停止喷流，焊锡池内的焊锡保持精致状态，送料机构上的气缸工作，挂钩向下运动，实现焊锡工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型送料机构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

参考图1-2所示，本实用新型公开了一种喷流焊锡炉，其特征在于：包括一焊锡池1，焊锡池1内设有焊锡喷流室2和焊锡液面平衡室3，焊锡喷流室上安装有喷流口7、氮气管道21、氮气保护罩27和杠杆22，氮气管道21连接于氮气保护罩27上，氮气保护罩27位于喷流口7上，杠杆22两边分别连接有气缸23和单向阀24，单向阀24位于焊锡喷流室2底部；焊锡池1上设有一支架11，支架11上安装有送料机构4和气动压力装置5，气动压力装置5通过气管6与焊锡喷流室2和焊锡液面平衡室3相连接，气动压力装置5内设有一气动活塞51，送料机构4由挂钩41、气缸42，丝杆43和丝杆手柄44构成。