[实用新型]电路板装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，更具体地说，涉及一种电路板装配结构。

背景技术

传统电路板与外壳的装配一般都要先对准孔位后再打上螺丝来固定。如此浪费了大量的金属螺丝以及装配金属螺丝所带来的产品生产综合成本的增加，既有螺丝的电镀造成不环保问题又有损耗能源之举。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电路板装配结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电路板装配结构，包括外壳，所述外壳上设有开口，所述开口与所述机板相配合，所述外壳的开口处设有导轨以及多个卡扣，所述机板上设有与所述卡口对应的凹槽。

在本实用新型所述的电路板装配结构中，所述外壳的开口为四方形，所述卡口设置在所述开口相对的两条边上。

在本实用新型所述的电路板装配结构中，所述外壳的开口处的另一条边上还设有定位柱。

在本实用新型所述的电路板装配结构中，所述外壳的开口处设置所述卡口的边上还设有突柱，所述机板上设有与所述突柱配合的凹槽。

实施本实用新型的电路板装配结构，具有以下有益效果：由于本实用新型的电路板装配结构通过卡口和凹陷部配合，免打螺丝，使得超低成本；一次联动，拆装简便；节省材料，保护环境；

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的电路板装配结构的示意图；

图2是图1的局部放大图。

具体实施方式

本实用新型的电路板装配结构，在外壳开口的内侧两边设计若干个卡扣，卡扣与电路板开槽相配合，其中有一个卡扣作为定位用，在外壳内侧两边设计若干条滑动导轨供电路板滑动。

结合图1和图2描述本实用新型的一种实施例的结构，在本实施例中，电路板装配结构包括外壳1，外壳1上设有开口，开口与所述机板2相配合，所述外壳的开口处设有导轨以及多个卡扣101，机板2上设有与卡口101对应的凹槽201。在本实施例中，外壳1的开口为四方形，卡口101设置在所述开口相对的两条边上。外壳1的开口处的另一条边上还设有定位柱102。外壳1的开口处设置所述卡口101的边上还设有凸柱103，所述机板2上设有与所述凸柱103配合的凹槽201。

安装时将先将机板2上的凹槽201对准外壳1上的卡扣101和凸柱103，并搁放于滑动导轨上，再用手将机板2靠外壳开口的边缘压卡扣101，使它不会挡住机板2，然后将机板2往凸柱103的位置推到位即可。取下机板2时，用手将卡扣101靠外壳1边缘压，使它不会挡住机板2，再将机板2往安装时相反的方向推出至机板2的凹槽201对准外壳1的凸柱103位置，此时即可将机板往上取出。装拆都非常的方便。